选择语言：
软件产业公共服务平台
登录
注册
欢迎您，
退出
首页
知识产权
产业资讯
活动公告
服务中心
产业IP联盟
质检中心
您现在的位置：
首页
>
产业IP联盟
>
联盟动态
产业IP联盟
Case
中国集成电路知识产权联盟
移动智能终端知识产权联盟
《全球集成电路产业态势跟踪》1月第1期
原创
重庆赛昇
重庆赛昇智能科技研究院
2022-01-10 12:00
上一篇：
《半导体行业合规》半月刊1月第1期，2022年总第1期
下一篇：
《全球集成电路产业态势跟踪》2021年12月第2期
《全球集成电路产业态势跟踪》1月第1期，2022年总第7期
发布时间：
2022-01-10
返回列表
推荐产品
《标准必要专利认定方法》团体标准起草单位邀请函
2022
-
11
-
14
《全球集成电路产业态势跟踪》11月第1期，2022年总第27期
2022
-
11
-
14
《半导体行业合规》半月刊10月第2期 2022年总第20期
2022
-
11
-
14
《全球集成电路产业态势跟踪》10月第2期，2022年总第26期
2022
-
11
-
14
联系我们
关于我们
/
contact us
软件产业公共服务平台
156 9636 9872
86 0755-2788 8009
重庆市渝北区黄山大道中段麒麟座D座17楼
国家电子信息产业知识产权创新平台的建设依托工信部和国家工业信息安全发展研究中心的支持， 凭借国家工业信息安全发展研究中心的专业技术和行业资源，努力打造成国家级知识产权综合性平台。该平台搭建完成后有助于知识产权改革与治理体系现代化，加速科研与技术创新、技术与资本有效对接、 创新成果与产业合理布局，服务“十三五”时期知识产权战略，推动我国知识产权强国建设。
Links
/
友情链接:
美国专利商标局
欧洲专利局
韩国知识产权研究院
日本特许厅
中华人民共和国工业和信息化部
国家工业信息安全发展研究中心
工业和信息化部电子知识产权中心
国家知识产权局
重庆知识产权局
世界知识产权组织
知识产权所有者协会
中国电子工业标准化技术协会知识产权工作委员会
专利信息用户组织
重庆理工大学重庆知识产权学院
重庆科技服务大市场
重庆南岸区产业协同创新联盟
更多>>
Copyright ©2017 - 2021 北京赛昇计世资讯科技有限公司
京ICP备18044172号
京公网安备 11010702002101号
网站地图
犀牛云提供云计算服务