2022年5月27日，在重庆市经济和信息化委员会、重庆市招商投资促进局支持下，国家工业信息安全发展研究中心·西部中心与集成电路知识产权联盟联合成功举办了第二期“投资重庆”论坛预热系列研讨会暨成渝地区集成电路产业发展研讨会——第四期“中集知联大讲堂”。

研讨会上，重庆大学博士生导师、电子科学与技术系主任、新型微纳器件与系统重点学科实验室副主任余华教授、北京芯愿景软件技术股份有限公司石子信副总经理、国家高层次人才、北方工业大学高精尖创新研究院院长闫江教授等专家和企业家分别从《智能感知芯片前沿技术》《IC分析技术的最新进展及在IC设计中的运用》《集成电路与人工智能》等角度做了深入交流和探讨。

余华围绕智能感知芯片的可靠性设计、制造、封装及测试等领域的最新前沿技术作了专业分享，带领大家了解了关于MEMS（Micro-Electro Mechanical System，微机电系统）传感芯片的多种技术。他表示，智能感知芯片属于“卡脖子技术”，它是将现实世界的信号转化为数字世界信号的装置，是数字世界信号处理的起点，将广泛应用于高新技术产业。

石子信详细阐述了IC分析技术的定义与应用，回顾了IC分析技术的起源与发展历程，并通过具体应用案例，从工艺分析、竞争分析、电路分析、知识产权分析等方面，对IC分析技术的最新进展作了详细介绍。他表示，IC分析技术对促进集成电路技术创新、改进制造工艺、打破行业壁垒、保护集成电路知识产权、应对国际专利纠纷等方面起着重要作用。

闫江介绍了集成电路技术发展历史、制造工艺、技术路线和产业现状；讲述了人工智能的基本概念、发展历程、学科特性、技术架构和未来趋势，以浅显易懂的方式向大家介绍了神经网络等科技前沿的最新研究成果。他表示，集成电路和人工智能将高度交叉融合相互促进，而人工智能还有很长的路要走。

研讨会由集成电路知识产权联盟秘书长、重庆赛昇智能科技研究院副院长杨晓丽主持。本期研讨会以“IC设计”为主题，来自全国各地集成电路领域的专家、学者及企业代表200余人同时在线，300余人参会，获赞4.3万余人次，转发分享100余次。部分单位组织干部职工集体观看学习。

第五期研讨会，拟于6月24日召开，欢迎业界持续关注和参与。