7月5日，在国家工业信息安全发展研究中心、重庆市经济和信息化委员会、重庆市招商投资促进局的支持下，国家工业信息安全发展研究中心·西部中心/重庆赛昇智能科技研究院联合集成电路知识产权联盟成功举办第三届“工信安全智库”论坛分论坛——第三期“投资重庆”论坛预热系列研讨会暨成渝地区集成电路产业发展研讨会——2022年第五期“中集知联大讲堂”。工业和信息化部电子信息司集成电路处处长郭力力，国家工业信息安全发展研究中心副主任、赛昇集团董事长何小龙，重庆市经济和信息化委员会电子信息处欧阳祥珺，重庆市招商投资促进局副主任刘小平参会并致辞，来自产学研各领域600余人参加会议。

郭力力在致辞中表示，集成电路作为信息社会的基石，在国民经济和社会发展中的地位进一步凸显，工业和信息化部电子信息司作为行业管理部门，将继续坚持应用牵引和市场导向，不断优化产业布局，进一步加大开放力度，提升国际合作层次及水平，构筑互利共赢的产业链、供应链、利益共同体。成渝地区是我国电子信息产业的主要集聚区之一，重庆市近年来抓住机遇，坚持创新驱动，大力发展集成电路产业，取得了显著的成效。在新的历史时期，希望重庆市充分发挥人才、技术、区位等方面的优势，持续优化产业环境，在推动集成电路产业发展方面再创佳绩。值此之际，联盟利用研讨会这样的载体平台，聚合多方力量，整合各方资源，互学互帮互联互促，共谋推动集成电路产业高质量发展具有重要现实意义。

何小龙在致辞中对重庆赛昇在疫情肆虐的上半年，坚持期期不落，围绕集成电路持续开展系列工作取得的阶段性成果予以充分肯定。希望重庆赛昇接下来能够不断优化集成电路相关业务发展路径，搭建沟通桥梁，撮合潜在商机，实现互利共赢，为成渝地区集成电路产业生态凝聚做出更大贡献。并对联盟接下来的工作任务目标提出建议：一是充分运用产业资源协调机制，研究梳理成渝地区各相关企业的产品及其技术优势和难点堵点，协助优化成渝地区集成电路产业分布；二是持续发挥产业需求适配能力，瞄准产业升级和智能制造，推动中心各项专业技术能力持续赋能成渝集成电路产业发展；三是不断完善人才联合培养体系，聚焦协同攻关，深化校企联动，共商合作，营造有利于高端人才培育的良好环境。

欧阳祥珺在致辞中表示，在国家战略引领和政策支持下，重庆市的集成电路产业发展取得了历史性成就。下一步，重庆将以特色工艺为主攻方向，聚焦功率半导体、硅基光电子等五个重点领域，高质量建设集成电路市级重点关键产业园，打造特色鲜明的集成电路产业集群，加快打造全国最大的功率半导体生产基地。集成电路是推动成渝地区双城经济建设的重要支撑，成渝两地将围绕国家重大战略部署和产业布局，共同建设国内领先的集成电路设计高地和国家重要的集成电路产业基地。

刘小平在致辞中表示，重庆的集成电路产业发展离不开各界的支持，在成渝双城经济圈战略的红利下，重庆市招商投资促进局将抢抓机遇，进一步加强招商力度，围绕智能制造、汽车、集成电路等关键领域，精准招商，引导项目优化布局，加快产业集聚，积极培育本地龙头企业。

研讨会上，（中国）集成电路知识产权联盟福建分联盟副秘书长吴巍先生，紫金山实验室毫米波太赫兹芯片课题负责人、成都天锐星通科技有限公司首席科学家、东南大学移动通信国家重点实验室赵涤燹教授，重庆大学博士生导师、重庆大学光电工程学院光学工程专业博士何鹏教授，南方科技大学深港微电子学院院长于洪宇教授，福州大学博士生导师、“闽江学者”特聘教授、新加坡南洋理工大学微电子专业博士张海忠教授，北京航空航天大学集成电路科学与工程学院副院长、国家优秀青年科学基金获得者张悦教授，上海复旦大学特聘教授徐敏教授等专家、学者分别从《半导体平面工艺与光刻机》《CMOS毫米波芯片和集成相控阵天线》、《化合物半导体技术发展趋势》《新型X射线探测器件及产业化前景》《宽禁带半导体器件及系统研究与产业前景》《未来集成电路技术发展思考》《3nm节点以下堆叠环栅器件与工艺集成》等多角度做专业分享和交流探讨。

研讨会由集成电路知识产权联盟秘书长、重庆赛昇智能科技研究院副院长杨晓丽、重庆市半导体行业协会秘书长王志宽主持。本期研讨会以“集成电路—制造”为主题，来自全国各地集成电路领域的专家、学者及企业代表近600人参会。第六期研讨会，拟于7月底召开，欢迎业界持续关注和参与。