《集成电路先进制造工艺技术》

初级班

     《集成电路先进制造工艺技术》课程是工业和信息化部教育与考试中心组织开展的“工业和信息化职业技能提升工程”入选培训项目，旨在培养集成电路初级应用型人才,提升一线企业工作人员的理论和动手能力。课程共计24学时，面向集成电路设计、装备、材料及量产企业专业人员能力提升、以及企业刚接收的应届研究生培训需求。课程设置包括集成电路制造过程中常用设计软件、光刻、刻蚀、注入、扩散、清洗、平坦化、外延、原子层薄膜沉积、各种基础薄膜工艺的主流设备构造、原理、工艺应用，以及与集成电路全流程制造的集成技术。讲课教师均为具有10年以上集成电路先进制造工艺研发经验的高级工程师。

培训费用：

个人报名3500元/人，团体费用3300元/人（3人以上），3000元（10人以上）。

包括：学费、资料费、证书工本费。

培训时间: 

2021年11月25日—2021年11月30日

晚上18:00-21:10

授课方式：

线上直播授课

由工业和信息化部考试中心向培训并考试合格学员颁发工业和信息化职业能力证书，证书信息将录入工业和信息化技术技能人才数据库，学员和企业均可登录官网查询。

（网址 www.miiteec.org.cn）

王琪

现任中科院微电子所高级工程师，曾担任中芯国际研发中心副总监。

研究方向：面向工业界 2 纳米技术节点的围栅纳米线（片）器件与工艺研发。

主要成就等：主持研发了工业界从 65 纳米到 28 纳米节点的多项国家重大 02 专项课题的研发工作，曾连续 17 年在工业界（中芯国际）从事最先进节点的集成电路工艺研发，获得过北京市科学技术奖二等奖。

赵劼

中国科学院微电子研究所先导中心高级工程师。

参与国家重大科技 01 专项/02 专项等多个国家任务，科学院任务、地方政府项目和其它任务课题等多个课题研究。

主要研究方向为 PDK 和标准单元库开发，IP 设计验证，非易失性存储器产品工艺整合和研发测试，具有 13 年工作经验，申请专利 30 余项。

贺晓彬

中科院微电子所先导工艺研发中心，高级工程师。长期从事光刻工艺以及电子束工艺研发，具有 13 年光刻工作经验。曾就职于中芯国际，具有丰富的十二寸工艺经验。在微电子所作为主要人员参加了国家重大科技 02 专项从 22nm、14/16nm、7/5nm 等多个课题研究，负责光刻以及电子束模块工艺开发。

周娜

中科院微电子所先导工艺研发中心，高级工程师。长期从事半导体先进刻蚀工艺研发，曾工作于北方华创公司，具有近 10 年工艺研发经验。

曾先后主持和参与包括北京市实培项目、中科院、国家自然科学基金项目、国家重点研发计划课题、省级重点研发计划以及企业横向项目等在内的 10 多个科研项目以及多个传感器产业化项目。发表国内外期刊论文 20 余篇；申请发明专利 70 余项，已授权专利 20 余项。

项金娟

中国科学院微电子研究所高频高压器件与集成研发中心副研究员，中科院青促会会员。

近十年来，一直从事集成电路先导工艺的单原子层沉积（ALD）相关工艺研究。全程参与了 02 重大专项 22 纳米、16-14 纳米、7-5 纳米等先导工艺项目的研发。开发出高质量高 k 栅介质、金属栅材料，成功应用于 22nmCMOS 器件；开发出基于热型 ALD 技术的 N 型金属 TiAlC 薄膜，成功应用于体硅 FinFET 及GAA 器件。以一作/通讯作者在期刊及国际会议上发表论文 28 篇，担任 ALD 顶级国际会议技术委员会委员。

王桂磊

北京超弦存储器研究院研究员。曾任中国科学院微电子研究所先导工艺研发中心研究员，中国科学院青年创新促进会优秀会员。

自2005年以来一直从事集成电路 CMOS 先导技术的研究，具有 16 年研发经验。迄今在国际会议和重要学术 SCI 期刊上发表论文 90 余篇，第一作者撰写 SiGe 外延英文专著 1 部，完成中国发明专利申请 100 余项，美国专利授权 12 项。2018 年欧洲材料研究会（E-MRS）春季会议技术委员会（TPC）委员。担任 Nanomaterials 客座编辑，同时担任 IEEE TED，JMSE ，Journalof Crystal Growth 等期刊审稿人。

李俊杰

博士，中科院微电子所先导工艺研发中心，高级工程师。发表 SCI 论文 30 余篇，申请专利 100 余项。

刘金彪

硕士，中科院微电子所先导工艺研发中心，高级工程师。具有16 年相关工作经验。

熊文娟

硕士，中科院微电子所先导工艺研发中心，高级工程师。长期从事高温扩散、快速热退火、低压化学气相淀积工艺研发，有 17 年扩散工作经验。

高建峰

硕士，中科院微电子所先导工艺研发中心，高级工程师，长期从事集成电路薄膜工艺的研发，有 16 年的薄膜工艺开发经验。合作发表 SCI 论文 50 余篇，授权专利 10 余项。

白国斌

中科院微电子所先导工艺研发中心，高级工程师。长期从事薄膜工艺（特别是 CVD 方面）研发，具有 20 年相关工作经验。

杨涛

博士，中科院微电子所先导工艺研发中心，正高级工程师。主要从事集成电路先进制造工艺研发，具有 14 年研发经验。主持中科院与北京市重大研发项目多项。发表论文 10 余篇，申请发明专利 60 余项。

王艳蓉

CMOS 工艺集成，博士

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