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News 产业资讯
发布时间: 2021 - 11 - 19
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【通知】《集成电路先进制造工艺技术》中级班第一期招生简章重庆赛昇智能科技研究院 《集成电路先进制造工艺技术》中级班第一期 招生简章6天      线上直播学习24小时  精品课程学习13位    业内优秀讲师《集成电路先进制造工艺技术》课程是工业和信息化部职业能力提升行动计划的推荐培训项目,旨在培养集成电路中级应用型人才,提升一线企业工作人员的理论和动手能力。课程共计24学时,面向集成电路设计、装备、材料及量产企业专业人员能力提升、以及企业刚接收的应届研究生培训需求。课程设置包括集成电路制造过程中常用设计软件、光刻、刻蚀、注入、扩散、清洗、平坦化、外延、原子层薄膜沉积、各种基础薄膜工艺的主流设备构造、原理、工艺应用,以及与集成电路全流程制造的集成技术。讲课教师均为具有10年以上集成电路先进制造工艺研发经验的高级工程师。主办单位北方工业大学培训中心委托招生单位集成电路知识产权联盟集成电路知识产权联盟是在工业和信息化部科技司、工业和信息化部电子信息司及国家和地方相关主管部门指导下成立的行业性、非营利性社会组织。旨在通过对集成电路知识产权的整合与管理,解决制约中国集成电路产业发展的本身固有问题,并引领和带动产业链上下游企业的技术创新和知识产权运用。合作单位重庆赛昇智能科技研究院课 程 内 容培 训 安 排培训...
发布时间: 2021 - 11 - 19
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【通知】《集成电路先进制造工艺技术》初级班第一期招生简章重庆赛昇智能科技研究院 《集成电路先进制造工艺技术》初级班第一期 招生简章6天      线上直播学习24小时  精品课程学习13位    业内优秀讲师     《集成电路先进制造工艺技术》课程是工业和信息化部教育与考试中心组织开展的“工业和信息化职业技能提升工程”入选培训项目,旨在培养集成电路初级应用型人才,提升一线企业工作人员的理论和动手能力。课程共计24学时,面向集成电路设计、装备、材料及量产企业专业人员能力提升、以及企业刚接收的应届研究生培训需求。课程设置包括集成电路制造过程中常用设计软件、光刻、刻蚀、注入、扩散、清洗、平坦化、外延、原子层薄膜沉积、各种基础薄膜工艺的主流设备构造、原理、工艺应用,以及与集成电路全流程制造的集成技术。讲课教师均为具有10年以上集成电路先进制造工艺研发经验的高级工程师。主办单位北方工业大学培训中心委托招生单位集成电路知识产权联盟集成电路知识产权联盟是在工业和信息化部科技司、工业和信息化部电子信息司及国家和地方相关主管部门指导下成立的行业性、非营利性社会组织。旨在通过对集成电路知识产权的整合与管理,解决制约中国集成电路产业发展的本身固有问题,并引领和带动产业链上下游企业的技术创新和知...
发布时间: 2021 - 04 - 21
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第四届数字中国建设峰会将在4月25日开幕,作为峰会配套活动、由泉州市人民政府主办的数字中国创新大赛集成电路赛道暨首届全国集成电路创芯大赛总决赛将于22日在晋江举行,在4个分赛区中突出重围的24个项目将进行路演角逐,85万元的奖金将最终决出归属。作为“重头戏”的2021泉州数字产业发展论坛也将于23日举行。今年2月启动的首届全国集成电路“创芯大赛”,围绕集成电路设计、制造、封装测试、装备材料、终端应用全链条,面向全球拥有创新项目和创业计划的企业法人、创业团队或个人征集创新创业项目,致力推动集成电路产业与传统优势产业融合发展。大赛采用分站赛+总决赛的赛制,联合多家拥有办赛经验和行业资源的优质机构,汇聚集成电路领域人才、项目、技术和资本等产业资源,推动集成电路优秀人才及项目培育、落地和发展。两个多月以来,北京、上海、深圳、西安4个分赛区共有180余支队伍参加了激烈的分站赛。分站赛中,各大创新团队通过8分钟路演从多维度展示项目优势,吸引专家评审和投资人关注,高质量、高水准、高技术含量的项目夺人眼球。4分钟评委问答环节精彩迭出,碰撞智慧火花,现场竞争激烈、创新无限,最终每个赛区评选出前6名进入在晋江举办的总决赛。据介绍,本届大赛设置了总计85万元的项目奖金,参加决赛并获得特等奖、一、二、三、四等奖的项目将分别获得20万元、10万元、5万、2万、5000元奖金、荣誉证书和奖杯。除此之外,大赛还...
发布时间: 2021 - 01 - 13
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集成电路为半导体核心产品,是全球信息产业的基础,是现代日常生活和未来科技进步中必不可少的组成部分。集成电路行业下游应用广泛,包括消费电子、互联网、数字图像、网络通信、云计算、大数据、人工智能等,是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志。012020年中国集成电路市场总结1.集成电路产量持续增长近年来,我国芯片技术不断提升,集成电路产业快速发展。芯片是指封装后的集成电路,是信息产业的核心之一。2020年我国集成电路维持增长趋势,产量较2019年有所增长。数据显示,2020年1-11月我国集成电路产量达2339亿块,同比增长15.9%。数据来源:统计局、中商产业研究院整理2.集成电路市场规模快速增长集成电路产业是高技术、高投资、高风险的产业,其发展离不开国家政策长期支持。2020年,在国家政策扶持带动下,我国集成电路行业呈现快速增长的势头,国内集成电路产业规模从2015年的2159亿元上升至2019年的7562亿元,复合增长率达到19.62%。2020年我国集成电路将达8520亿元。数据来源:中国半导体行业协会、中商产业研究院整理3.产业结构不断优化从产业结构来看,随着我国集成电路产业的发展,集成电路设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化,2020年,我国集成电路产业链结构不断优化,我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在27%以上,并由2011年的27.2...
发布时间: 2020 - 07 - 15
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JEDEC固态技术协会今天将发布其下一个主流存储器标准DDR5 SDRAM的最终规范,这将标志着计算机存储器开发的一个重要里程碑。自90年代末以来,DDR的最新版本一直在驱动PC,服务器以及所有产品之间的发展,DDR5再次扩展了DDR内存的功能,使峰值内存速度提高了一倍,同时也大大增加了内存大小。预计到2021年,基于新标准的硬件将在服务器级别开始采用,然后再推广到客户端PC和其他设备。DDR5规范最初计划于2018年发布,今天的发布相对于JEDEC的原定计划有些落后,但并没有降低新存储器规范的重要性。像之前的DDR每次迭代一样,DDR5的主要重点再次是提高内存密度和速度。JEDEC希望将两者都提高一倍,最大内存速度设置为至少6.4Gbps,而单个封装的LRDIMM的容量最终将达到2TB。一直以来,存在一些较小的更改以支持这些目标或简化生态系统的某些方面,例如,DIMM上的电压调节器以及芯片上的ECC。变得更大:更密的内存和芯片堆叠我们首先简要介绍一下容量和密度,因为与DDR4相比,这是对标准最直接的更改。DDR5的设计时间跨度为数年,它将允许单个存储芯片达到64Gbit的密度,这比DDR4的最大16Gbit密度高出4倍。结合die堆叠,可以将多达8个管芯die为一个芯片,那么40个单元的LRDIMM可以达到2TB的有效存储容量。或者对于更不起眼的无缓冲DIMM,这意味着我们最终将...
发布时间: 2020 - 06 - 30
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新兴的非易失性存储器(eNVM)在CMOS的基础上,拓展了应用范围。在几种选择中,相变存储器,自旋转移转矩随机存取存储器(STT-RAM)、电阻式随机存取存储器(RRAM),以及英特尔的Optane等是主要的新兴存储技术。尽管有COVID-19疫情影响,还有贸易争端,再有,英特尔的Optane DIMM延迟,以及许多其它负面影响因素,但新兴的存储市场仍将在未来十年中显着增长。由Objective Analysis和Coughlin Associates联合发布的最新报告“新兴存储找到了方向”表明,新兴存储技术正在迅速发展,到2030年的总收入将达到360亿美元。这是由两种动力驱动的:首先是当今领先的嵌入式存储技术SRAM和NOR闪存无法有效扩展到28nm以上,因此将被嵌入式磁阻RAM(MRAM)或其他技术取代;第二个因素是采用了英特尔的Optane DIMM,正式称为“ Optane DC持久存储模块”,它有望抢占服务器DRAM市场的大量份额。美光和英特尔推出了3D XPoint存储技术,其使用了一种相变技术,具有很高的耐用性,性能比NAND好得多,尽管它比DRAM慢一些,但密度比DRAM高。这些优点正在影响市场对传统DRAM的需求。英特尔于2017年推出了采用Optane技术(基于3D XPoint)的NVM SSD,并于2019年开始销售Optane DIMM模块。另外,磁性R...
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