发布时间:
2018
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中国越发认识到芯片自主可控的重要性，因此，各种可替代的芯片都会陆续进行研发，尤其是航天和可靠性要求较高的领域。技术方面，海思、展讯等已经迎头赶上。国内在各种行业和领域，也会出现各种差异化的芯片。此外，国内已经积累了很多集成电路人才。世界最大的半导体消费国，占45％全球芯片需求量，但是超过90％的芯片消费依赖进口，本土集成电路公司进入半导体市场很晚，几乎是落后世界20年，而半导体公司极度依靠规模和产品周期，所以一直处于追赶状态。相信不久的将来，“中国芯”一定会照耀世界。以下为电子产业各细分领域最核心供应商名单：国内IC芯片产业链IC设计公司：海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。台湾地区主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。半导体材料公司：中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁（日企独资）、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。半导体设备公...
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2017
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中国集成电路知识产权联盟、移动智能终端知识产权联盟各成员单位及各有关单位：为进一步提升中国集成电路知识产权联盟、移动智能终端知识产权联盟（以下简称“联盟”）各成员单位处理知识产权法律业务的能力，工信部电子知识产权中心/北京纲正知识产权中心有限公司特邀请知识产权服务机构资源库之入库单位相关专家，定于2017年9月20日举办“知识产权服务机构资源库第七期专题讲座”（以下简称“讲座”），现将有关事项通知如下：一、时间、地点时间：2017年9月20日（周三）13:20 - 16:30地点：电子一所大厦8层会议室（北京市石景山区鲁谷路35号）二、参会人员、名额本次讲座参会人员：联盟成员单位推荐负责人、理事代表、普通代表及与知识产权工作相关的人员均可参加，名额限制在50人以内。三、参会报名方式请各参会人员于2017年9月15日中午12:00前，通过电子邮件方式报名，报名信息请明确单位名称、职务、姓名。报名邮件：icipa@infoip.org四、议程时间讲座内容13:20—13:30签到13:30—14:30• 讲座一： 专利相关实务——申请、无效与侵权诉讼• 授课老师： 赵建刚 北京一法律师事务所14:30—15:00自由讨论与问答环节15:00—16:00• 讲座二： 企业知识产权战略管理和运营• 授课老师：...
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2017
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8月28日消息，据国外媒体报道，在收购东芝闪存芯片业务方面，富士康是给出了270亿美元的报价，远超其他竞争对手，但这一报价却并未得到日本方面的认可。东芝虽然后来东芝选定的收购方不被合作伙伴西部数据所认可，东芝又重新与富士康开始接触，富士康又有了一丝希望，但目前看来富士康可能真没戏了，消息人士透露东芝在上周已向西部数据联合体提出了收购条件，而东芝CEO目前也透露，他们已选定西部数据组成的联合体为闪存芯片业务的最终买家。消息人士最新透露的消息表明，东芝CEO目前在东京表示，东芝已同合作伙伴西部数据就出售闪存芯片业务一事达成协议，西部数据等多家美国和日本公司组成的联合体将收购东芝的闪存芯片业务，双方会在8月31日正式对外宣布这一消息。此前就有消息人士透露，在上周四进行的谈判中，东芝向西部数据联合体提出的条件包括：西部数据从国际冲裁法庭撤销阻止东芝出售闪存芯片业务的诉讼，以及西部数据未来在东芝闪存芯片业务中所持的股份。先前的消息人士还表示，东芝和西部数据的谈判很顺利，如果西部数据联合体预接受东芝所提出的条件，双方预计在本月底就会签署相关的协议。据悉，西部数据等所组成的收购联合体，除了西部数据，还有美国产业投资机构KKR、日本创新网络公司和日本发展银行。在收购报价方面，西部数据联合体给出的报价在1.9万亿日元左右（按目前汇率折算约为174亿美元），基本达到了东芝方面的预期。在收购资金方面，东...
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2017
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国际研究暨顾问机构 Gartner 预测，2017 年全球将卖出 3.1 亿台穿戴式设备，较 2016 年成长 16.7%。2017 年穿戴式设备销售将创造 305 亿美元营收，其中有 93 亿美元来自智能手表。智能手表在 2017 年整体销售量达 4,150 万支，并在 2019 到2021 年成为销售量仅次于蓝牙耳机的穿戴式设备。到了 2021 年，智能手表销售量将接近 8,100 万支，占整体穿戴式设备销售量的 16%。Gartner 研究总监 Angela McIntyre 表示：“2021 年智能手表营收将高达 174 亿美元，是所有穿戴式设备当中最具营收潜力的类别。受惠于 Apple Watch 相对稳定的平均售价（ASP）， 整体智能手表的营收也有所增长。智能手表的产量增加，将略微降低其制造与零件成本，使整体的平均售价从 2017 年的 223.25 美元，微幅降到 2021 年的 214.99 美元。然而， 苹果（Apple）与 Fossil 等领导品牌的售价将与传统手表维持一致。”苹果在智能手表市场的占有率仍高居所有供应商之冠。然而随着越来越多供品牌抢进市场，苹果在智能手表市场的市占率将从 2016 年的三分之一左右，下滑到 2021 年的四分之一。据传苹果预计 9 月推出的新款 Apple Watch，可以在没有手机或 Wi-Fi 的情况下，透过行动网络直接与 ...
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2017
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2017年三星电子(Samsung Electronics)同步启动DRAM、3D NAND及晶圆代工扩产计划，预计资本支出上看150亿~220亿美元，远超过台积电100亿美元和英特尔(Intel)120亿美元规模，三星为确保新产能如期开出，近期传出已与多家硅晶圆供应商洽谈签长约，狂扫全球硅晶圆产能，并传出环球晶已通知客户自2018年起硅晶圆供应量将减少30%，主要便是为支持三星产能需求做准备。三星为因应DRAM和3D NAND市场强劲需求，加上在逻辑事业全力投入7纳米制程，企图与台积电一较长短，抢回苹果(Apple)处理器芯片订单，三星2017年资本支出估计将高达150亿~220亿美元，且上半年资本支出已达110亿美元，较2016年同期成长3倍。不过，全球硅晶圆产业却面临10年以来的最大缺口，全球半导体厂陷入抢货狂潮，无论是台积电、三星、英特尔之间的7纳米制程战火，或是2017年跃升主流且由三星、美光(Micron)、东芝(Toshiba)、SK海力士(SK Hynix)联手启动的3D NAND大战，甚至是大陆蓄势待发将有超过20座的半导体晶圆厂，都苦陷硅晶圆缺货潮。近期业界传出三星为确保新增的逻辑芯片、3D NAND及DRAM等产能拥有充足的硅晶圆货源，让2018年下半及2019年新产能如期开出，三星开始与环球晶、信越、SUMCO、Siltronic等硅晶圆供应商洽谈长约，有意...
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2017
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全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目；在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意味着晶圆代工龙头之间的竞争不容出现营运或投资上的失误。以主流先进制程竞争来说，2017年上半年台积电10纳米制程对营运贡献仍小，第三季在苹果A11应用处理器拉货的带动下，将开始放量成长，而估计2017年全年会有40万片的10纳米制程产能。此外，台积电7纳米已于2017年进入风险性试产，12个设计定案2018年进入量产，7纳米Plus 2018年将采用极紫外光(EUV)制程，2019年量产，5纳米则会在2019年进入风险试产阶段，2020年正式量产。与此同时，三星电子也提出具备高度企图心的计划蓝图，除2017年8纳米LPP制程进入风险试产外，2018年将推出7纳米，并率先业界采用EUV，藉此减少制造步骤、降低成本，也提高芯片性能表现，再者三星电子接着将于2019年推出5、6纳米制程，2020年投产4纳米并导入环绕式闸极架构。另一方面，若以台积电与三星电子的制程竞争观之，不同于过去三星电子在晶圆代工上所采取的策略是针对某个制程技术...