选择语言:
News 产业资讯
发布时间: 2020 - 05 - 06
浏览:6
2019年,全球半导体行业迎来低谷,中国集成电路产业却迎来转折之年。近来,国内的集成电路上市公司都先后发布了其2019年年报,披露了他们2019年的公司业绩,我们来盘点一下其业绩表现,并与国外先进同行相比,看一下国内头部公司的整体现状。加速追赶的晶圆代工晶圆代工属于技术及资本密集型产业,寡头效应极为明显。据Business Korea报道,台积电是半导体代工行业的领导者,今年第一季度的市场份额为48.1%。晶圆代工最关键的技术为制造流程的精细化技术,为攻克最先进制程需巨额资本开支及研发投入。根据相关统计数据显示,2019年,中国大陆晶圆制造市场规模为113.57亿美元,同比增长6%,市场份额占比达到20%。而据相关数据显示,在2018年,大陆晶圆代工厂占据全球纯晶圆代工市场10%的份额,市场规模约50 亿美元,份额和规模近乎翻倍。虽然大陆晶圆代工厂发展速度很快,但在先进工艺上和台积电以及三星等代工巨头还有一定差距。在大陆晶圆代工厂中,上市的的有中芯国际和华虹半导体作为两家上市公司,表现较为优秀。中芯国际中芯国际是内地最大的晶圆代工厂,成立于2000年,仅用了4年时间就在纽交所和港交所同时上市,不过于去年从纽交所退市。在过去的一年中,根据财报可知,中芯国际营收31.16亿美元,不含阿韦扎诺200mm晶圆厂于2019年及2018年的贡献及2018年技术授权收入确认的影响,2019年的销...
发布时间: 2020 - 04 - 30
浏览:8
4月28日,长沙比亚迪8英寸晶圆生产线和扬杰功率半导体芯片封装测试项目开工。其中,长沙比亚迪8英寸晶圆生产线项目位于长沙市长沙县经济技术开发区,计划总投资10亿元,建成达产后,预计年度营业收入可达8亿元,实现利润约4000万元。据中新网报道,该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用,通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备,建设年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线,解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题,实现核心部件的国产化。比亚迪集团湖南总负责人、长沙公司党委书记周晓州表示,项目将建成国内技术工艺领先的新能源汽车功率模块晶圆生产线,达产后可满足年装车50万辆新能源汽车的产能需求。而位于扬州的扬杰功率半导体芯片封装测试项目总投资30亿元,计划2年内建成功率半导体芯片封测生产车间,5年内建成功率半导体芯片车间,通过建设高水平的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地,实现高端功率半导体的进口替代。据扬州广电报道,该项目主要从事功率半导体晶圆、集成电路封装测试的研发、生产和销售。其中,一期项目计划投入资金13.8亿元,主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施,二期项目计划投入资金16.2亿元,主要建设大尺寸功率半导体晶圆产线。扬州邗江区领导王庆伟指出,扬杰功率半导体器件及集成电路封装测试项目全面建成投产后...
发布时间: 2020 - 04 - 29
浏览:5
4月28日晚,清华大学微电子学研究所所长魏少军教授在央视财经《中国经济大讲堂》栏目,分享了主题为《疫情之后,我国半导体产业发展的关键在哪里》的直播演讲。魏少军表示,此次突发疫情对国内半导体总体影响是有限,且是可控的。面对此次疫情需做到三个词——“从容淡定”、“宁静致远”和“有所作为”。一、从容淡定:看清疫情对国内半导体影响 疫情对中国半导体影响需要从时间节点和产业发展情况综合来看待,如魏少军所说,首先,疫情发生在春节前后,国内产业正处放假时节,工厂本就停工,因此对产业影响不大;其次,制造厂24小时不间断生产,生产环境非常严格。防护环境远高于医疗行业,如此疫情对半导体制造的影响也不大。再者,2019年第四季度开始,全球半导体市场复苏,需求旺盛。产业开始补库存,所以整个一季度订单也表现良好。从数据角度,近日,国家统计局发布数据称,一季度集成电路产业仍然维持了两位数的增长,达到13.1%。但该季度的GDP却下降6.8%。对此魏少军表示,疫情对产业的直接影响不大,但间接影响很大。此外,在半导体设计、制造、封测三业中,由于半导体设计业通过在线设计和网上办公,其所受影响不过是规划延迟,总体影响有限。但对封测业影响较大,魏少军认为,封测产业属于劳动密集型,大量设备需要人工操作。由于疫情期间,人群不能聚集,所以封测业遭受影响。然而中国对疫情的防控较好,所以现在看,影响相对缓和。放眼国际,...
发布时间: 2020 - 04 - 27
浏览:4
华为去年贡献台积电新台币1528.76亿元业绩,年增逾8成,占营收比重14%,为台积电第2大客户。法人认为,美国若对华为加强管制出口,将是台积电未来的隐忧。晶圆代工厂台积电去年营收约1.07兆元,连续10年创纪录,台积电近日公布的年报资料显示,最大客户去年贡献2472.13亿元业绩,年增1成,比重也自22%攀高至23% ,法人认为,苹果(Apple)应为台积电最大客户。较受市场关注的是,台积电第2大客户贡献1528.76亿元业绩,增加近690亿元,增幅超过8成,比重也一举突破1成大关,自8%窜高至14%。法人认为,华为应为台积电第2大客户,除了智能手机销售量成长,全球市占率提升,华为为因应美国出口管制的风险,大举储备库存,库存水位拉高至超过100天水准,促使华为去年对台积电采购激增。随着华为占台积电业绩比重攀升,美国是否扩大对华为出口管制,进一步要求使用美国芯片制造设备的外国企业须先取得许可才能供货给华为,或是华为是否转单中国大陆晶圆代工厂中芯国际因应,都备受市场关注台积电董事长刘德音先前在线上法人说明会表示,相关的管制措施在美国讨论中,因为对产业会造成影响,美国半导体产业相关协会已表达意见,希望不要有限制,台积电也希望不要有限制。刘德音认为,若美国扩大管制,将会对短期营运造成影响,不过,台积电是大家的晶圆代工厂,随着客户消长,对台积电中长期营运影响应有限。台积电总裁魏哲家也认为,...
发布时间: 2020 - 04 - 24
浏览:5
国务院新闻办公室于4月23日上午10时举行新闻发布会,请国家知识产权局局长申长雨介绍2019年中国知识产权发展状况,并答记者问。国家知识产权局局长申长雨介绍,2019年,国内(不含港澳台)有效发明专利拥有量达到186.2万件,每万人口发明专利拥有量达到13.3件,提前完成国家“十三五”规划确定的目标任务。国内有效商标注册量达到2521.9万件,平均每4.9个市场主体拥有1件注册商标。集成电路布图设计登记申请8319件。以下为文字实录:申长雨:下面,我介绍一下2019年中国知识产权发展状况。2019年,知识产权在国家治理体系中的作用更加凸显。习近平总书记在第二届“一带一路”国际合作高峰论坛和中国国际进口博览会等重大场合,对知识产权工作作出一系列新的重要指示;主持召开中央全面深化改革委员会第九次会议,审议通过了《关于强化知识产权保护的意见》,并由中办、国办印发实施。十九届四中全会就适当加强中央在知识产权保护等方面的事权,建立侵权惩罚性赔偿制度,加强商业秘密保护,作出新的重要部署。李克强总理主持召开国务院常务会议,就进一步加强知识产权保护,支持扩大知识产权质押融资,促进创新和实体经济发展等作出部署。知识产权在推进国家治理体系和治理能力现代化中扮演着更加重要的角色,各项工作取得新的进展。一是知识产权强国建设加快推进。按照党中央、国务院部署,全面启动《知识产权强国战略纲要(2021—2035...
发布时间: 2020 - 04 - 22
浏览:4
近日,最高人民法院印发《关于全面加强知识产权司法保护的意见》(以下简称《意见》),要求各级人民法院充分认识全面加强知识产权司法保护的重大意义,准确把握知识产权司法保护服务大局的出发点和目标定位,为创新型国家建设、社会主义现代化强国建设、国家治理体系和治理能力现代化提供有力的司法服务和保障。《意见》的出台,是人民法院深入贯彻落实中办、国办《关于强化知识产权保护的意见》的重大举措。《意见》立足知识产权审判实际,聚焦当前知识产权司法保护中的重点难点问题,提出一系列举措,着力降低权利人诉讼维权成本、缩短诉讼周期、加大损害赔偿力度和化解当事人举证难,切实增强司法保护的实际效果。《意见》要求,要完善举证责任分配规则、举证妨碍排除制度和证人出庭作证制度,拓宽电子数据证据的收集途径,依法支持当事人的证据保全、调查取证申请,减轻当事人的举证负担;要深化知识产权裁判方式改革,严格依法掌握委托鉴定、中止诉讼、发回重审等审查标准,减少不必要的时间消耗;要充分运用第三方数据,依法确定侵权获利情况。对于情节严重的侵害知识产权行为,依法从高确定赔偿数额,依法没收、销毁假冒或盗版商品以及主要用于侵权的材料和工具,有效阻遏侵害知识产权行为的再次发生。《意见》强调,要依法制止知识产权领域不诚信诉讼行为,加强体制机制建设,提高司法保护整体效能;加强与相关部门的沟通协调,形成知识产权保护整体合力;加强审判基础建设,为全面...
联系我们 关于我们 / contact us
重庆市南岸区南坪西路63号 中关村创客天下 二栋A207
023-62910096 或 023-62910596
86 0755-2788 8009
icipa@infoip.org
国家电子信息产业知识产权创新平台的建设依托工信部和国家工业信息安全发展研究中心的支持, 凭借北京纲正知识产权中心有限公司的专业技术和行业资源,努力打造成国家级知识产权综合性平台。该平台搭建完成后有助于知识产权改革与治理体系现代化,加速科研与技术创新、技术与资本有效对接、 创新成果与产业合理布局,服务“十三五”时期知识产权战略,推动我国知识产权强国建设。
Copyright ©2017 - 2018 国家电子信息产业知识产权创新平台西部分平台 京ICP备18044172号