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2020
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近期，因为美国利用长臂管理原则，对华为及海思的进一步制裁，引发了国内对芯片产业广泛关注。不少媒体对此进行广泛报道，行业人士也进行多方面解读，提出我国半导体要注重发展的几个方向：高端设计、EDA工具、先进制造工艺、核心光刻设备、半导体材料等，从上述几个方面对国内半导体行业发展出谋划策，热闹非凡。笔者在半导体行业从业多年，认为上述措施仅能解决国内芯片产业发展的短期硬环境，其实国内真正要高度重视的是长期软环境：人才环境、知识产权保护及长期的专注精神。 人才环境半导体行业是技术高度密集行业，需要大量的高端人才支撑。人才一方面是靠国外引进，一方面靠国内培养。与其他行业不同的是，半导体行业需要大量具有行业经验的资深技术、市场及运营人才，由于国内半导体行业真正市场化运作的时间并不长（第一家真正市场化运作的集成电路公司应该是1996年在上海设立的泰鼎微电子），大量人才还必须依靠从海外回来的资深专家，从近期上市或有影响力的集成电路相关企业领导人来看，如：武平（武岳峰）、陈大同（元禾璞华）、张鹏飞（上海博通）、张瑞安（乐鑫）、杨崇和（澜起）、尹志尧（中微）、戴伟民（芯原）、许志翰（卓胜）、陈南翔（华润）、赵立新（格科）、盛文军（泰凌）、李宝骐（磐启）等均是杰出的海外回国人才，他们对推动国内集成电路发展起到至关重要的作用，是国内半导体行业发展真正的推动者。国内半导体产业的发展任重道远，一旦中美...
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在日前举办的国家知识产权局商标局（下称商标局）2020年商标审查工作会议上，公布的一组数据颇为引人注目：2019年我国商标审查量为825.3万件，同比增长2.62%；商标注册实质审查抽检合格率96.08%，高于2018年的95.77%；商标注册平均审查周期压缩到4.5个月，商标审查效率、质量稳步提升。 “去年，商标局开展了‘商标审查质量提升年’行动，围绕商标审查提质增效，一方面强化工作领导，成立了‘商标审查质量提升年’行动领导小组，制定工作方案；一方面狠抓落实督查，建立商标审查质量专报制度，定期对审查单位进行审查质量的考核评价和专项抽检，开展工作方案落实情况专项督查。”商标局局长崔守东表示，经过一年的共同努力，商标审查提质增效取得新突破，商标审查周期进一步缩短，商标审查质量管理体系不断完善，打击商标囤积和恶意注册力度不断加大。提质增效抓落实2019年我国商标注册申请量达783.7万件，同比增长6.33%。为了确保商标审查效率，满足社会需求，商标局进行周密部署。“稳住了效率的‘基本盘’，高质量发展是新形势下的主旋律。”崔守东介绍，为推动商标审查质量的稳步提升，商标局、各地商标审查协作中心建立健全审查管理制度，如审查工作任务分配机制、审查权限管理、专项抽检、交叉抽检、合法性审查等，全面加强对审查质量的监管；规范审查标准，加强统一执行，异议、评审部门通过完善三级合议制度，不断提...
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半导体集成电路是现代信息产业的基石，但主导其发展的摩尔定律正遭遇物理学和经济学双重限制，致使传统的硅基电子技术临近发展极限，亟需采用新型芯片技术推动未来信息产业持续蓬勃发展。各国政企积极布局了一系列未来芯片技术，抢占国际半导体技术战略制高点。本文梳理了一批主要未来芯片技术，剖析了这些芯片技术的当前发展现状、所处的成熟度阶段和市场应用前景。最后，对我国未来芯片技术的发展提出了建议，以期为我国相关研究工作提供参考。具体建议包括制定未来芯片技术发展规划，打破国外垄断格局；梯次推进未来芯片技术发展，平衡新技术发展面临的机遇与风险；重点推动存内计算技术研发和商业化，缓解我国芯片技术卡脖子问题。信息化、数字化、网络化、智能化是引领当前科技、产业乃至社会变革的时代大潮，半导体产业是顺应这一时代潮流的根基性、战略性和先导性产业，是衡量一个国家科技发展水平乃至综合国力的重要指标。从1985年的日美《广场协议》到中兴事件、华为实体名单，再到日本将韩国移出贸易优惠“白名单”，半导体一直是大国之间贸易战、科技战和经济战的主战场，芯片技术则是各方激烈争夺的战场制高点。当前，主导芯片产业发展的摩尔定律正遭遇物理学和经济学双重极限，一批未来芯片技术被寄予厚望，各国政企纷纷布局，有望给多年来固化的国际半导体竞争格局带来变数。在此背景下，本文对全球未来芯片技术发展态势进行了剖析和讨论，并对我国未来芯片发展提出了建议...
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回看近两年中国的半导体产业，不乏好消息，也有“中兴事件”、“华为事件”等让人揪心，起起落落，促使国内开始对集成电路产业进行了新的思考，国家政府也从各个方面对集成电路企业给予扶持。但无论如何，我们都不能避开研发费用这个词。芯片制造是典型的资本密集型行业，作为具有高技术含量的重资产业务，其需要投入的资金量巨大。很多时候，研发费用投入多少往往就能看出一家公司追逐先进技术的决心有多大。此前，清华大学微纳电子学系主任魏少军曾在演讲中指出，中国是一个芯片进口大国，使用的芯片70%要靠进口，尤其是各类型CPU、存储器等高端芯片。而中国半导体产业相对落后的原因在于研发上的投入强度、投入规模还不够。只有加大研发投入，推动技术和产品进一步提升，才有可能打破现在的怪圈。为此，半导体行业观察将从国内顶尖半导体公司营收与研发费用着手，以期了解国内与国外领先者的差距。晶圆代工厂篇在晶圆代工领域，台积电是绝对的王者。有报道指出，台积电为保持先进制程，近十年来研发投入强度不断攀升，近10年研发营收比平均为 7%，高于多数可比公司。并且在近十年来，台积电毛利率一直维持在50%左右。2018年，台积电宣布投资200亿美元推进3nm工艺。要知道，2018年有近半数国家的GDP不足200亿美元，2019年，台积电研发费用已高达127亿美元。看向国内大陆地区，中芯国际与华虹半导体依旧是我国本土晶圆代工市场的“双葩”。根据财...
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自杰克基尔比在1958年发明第一块集成电路以来，半导体产业获得了飞速的发展，而作为集成电路产业的起源地，美国迄今为止还是全球当之无愧的半导体老大。无论是在芯片设计、设备，甚至标准的制定上面，全球行业都唯美国马首是瞻。但即使如此，因为新技术的兴起，半导体产业在历史上也经历了曾经历了两次迁移。第一次带动了日本半导体的繁荣，第二次成就了韩国半导体今日的地位。现在，在可预见的未来当中，半导体仍然会在5G、人工智能等领域发挥着重要的作用。由此所带来的利益引起了众多地区的垂涎，再加上一些地缘政治的原因，这就引发了不同国家地区围绕半导体行业所展开的竞争，尤其最近几年，中美、日韩的冲突，欧盟的觉醒，这是否会影响目前全球半导体格局？ 全球IC市场与GDP日益密切在2018年，知名分析机构IC insights曾经发布了一份集成电路产业与GDP关联的文章。根据他们的统计显示，在2010 ~2017年间，全球GDP增长与IC市场增长之间的相关系数为0.88，这是一个很高的数字，因为按照IC Insights的理论，完美的相关性为1.0。 ICinsights在报告中指出，自2010年以来，全球经济增长一直是集成电路产业增长的主要影响因素。在这个“全球经济驱动”的IC产业中，利率，油价和财政刺激等因素是IC市场增长的主要驱动因素。这与2010年之前有很大不同，当时资本支出，IC产业能力...
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近几年，智能制造装备产业受到国家高度重视，出台了一系列鼓励政策，政策支持下智能制造装备快速发展。为了更好的了解智能制造装备在我国的发展，拟从四个方面分析智能制造产业装备发展背景、产业发展现状、细分行业、发展趋势。 1、智能制造装备产业发展背景1.1 全球智能制造兴起我国已经成为世界工厂，制造业是我国的支柱产业，但与发达国家的技术差异使我国只能从事劳动密集型产业，效率低、利润少。所以智能制造装备是制造业转型升级的关键。因为智能制造装备系统的主要特征体现了制造业生产的智能化，意味着从本质上提高生产效率，我国也将大力发展。未来，智能制造装备行业也将向自动化发展，自动化工厂建设是趋势。智能制造装备是具有感知、分析、推理、决策和控制功能的制造装备的统称，它是先进制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合，体现了制造业的智能化、数字化和网络化的发展要求。智能制造装备的水平已成为当今衡量一个国家工业化水平的重要标志。促进我国智能制造行业快速发展的原因主要为国家制造业与发达国家存在较大的差异，因为自主创新不足，产业结构较落后及能源消耗过大等劣势，使我国人力成本较低，只能从事低端制造业，效率较低，收入较少。而制造业价值链高端被发达国家控制，能获取高额利润。所以，制造强国构筑“绿色贸易壁垒”、“技术壁垒”，通过严格的市场准入和限制条件，钳制欠发达国家制造产品的生产和销售。...