选择语言:
News 产业资讯
发布时间: 2017 - 11 - 01
浏览:33
2017年三星电子(Samsung Electronics)同步启动DRAM、3D NAND及晶圆代工扩产计划,预计资本支出上看150亿~220亿美元,远超过台积电100亿美元和英特尔(Intel)120亿美元规模,三星为确保新产能如期开出,近期传出已与多家硅晶圆供应商洽谈签长约,狂扫全球硅晶圆产能,并传出环球晶已通知客户自2018年起硅晶圆供应量将减少30%,主要便是为支持三星产能需求做准备。三星为因应DRAM和3D NAND市场强劲需求,加上在逻辑事业全力投入7纳米制程,企图与台积电一较长短,抢回苹果(Apple)处理器芯片订单,三星2017年资本支出估计将高达150亿~220亿美元,且上半年资本支出已达110亿美元,较2016年同期成长3倍。不过,全球硅晶圆产业却面临10年以来的最大缺口,全球半导体厂陷入抢货狂潮,无论是台积电、三星、英特尔之间的7纳米制程战火,或是2017年跃升主流且由三星、美光(Micron)、东芝(Toshiba)、SK海力士(SK Hynix)联手启动的3D NAND大战,甚至是大陆蓄势待发将有超过20座的半导体晶圆厂,都苦陷硅晶圆缺货潮。近期业界传出三星为确保新增的逻辑芯片、3D NAND及DRAM等产能拥有充足的硅晶圆货源,让2018年下半及2019年新产能如期开出,三星开始与环球晶、信越、SUMCO、Siltronic等硅晶圆供应商洽谈长约,有意...
发布时间: 2017 - 10 - 31
浏览:24
全球晶圆代工已展开新一轮热战,除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划,三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程,特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门,因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米,同时竞争对手紧追不舍之际,也意味着晶圆代工龙头之间的竞争不容出现营运或投资上的失误。以主流先进制程竞争来说,2017年上半年台积电10纳米制程对营运贡献仍小,第三季在苹果A11应用处理器拉货的带动下,将开始放量成长,而估计2017年全年会有40万片的10纳米制程产能。此外,台积电7纳米已于2017年进入风险性试产,12个设计定案2018年进入量产,7纳米Plus 2018年将采用极紫外光(EUV)制程,2019年量产,5纳米则会在2019年进入风险试产阶段,2020年正式量产。与此同时,三星电子也提出具备高度企图心的计划蓝图,除2017年8纳米LPP制程进入风险试产外,2018年将推出7纳米,并率先业界采用EUV,藉此减少制造步骤、降低成本,也提高芯片性能表现,再者三星电子接着将于2019年推出5、6纳米制程,2020年投产4纳米并导入环绕式闸极架构。另一方面,若以台积电与三星电子的制程竞争观之,不同于过去三星电子在晶圆代工上所采取的策略是针对某个制程技术...
发布时间: 2017 - 09 - 06
浏览:28
由国家知识产权局、工信部、世界知识产权组织等部门和机构大力支持,知识产权出版社有限责任公司主办的主题为“专利,助推实体经济发展”第八届中国专利年会(原中国专利信息年会)将于2017年9月5-6日在北京国家会议中心隆重举行。据悉,来自全球80余家企业、代理服务机构、国际组织、法院以及学术研究部门的百余位精英代表,将围绕“专利,助推实体经济发展”的主题,就新形势下如何促进实体经济创新、如何提升企业创新意识与动力等展开深度交流。随着国际影响力的持续扩大,中国专利信息年会(PIAC)在成功举办七届之后,今年正式更名为“中国专利年会(CPAC)”。升级之后的专利年会将更多聚焦专利行业的新发展和新变化,同时对专利行业的分析、探讨与助推也将进入一个全新阶段。众多业界精英的“集智聚力”必将为全面助力我国实体经济转型升级贡献一份巨大的力量。针对当前产业经济中的热门议题,本届年会将着力打造七大分论坛:(1)专利助力实体经济转型升级;(2)国际专利运营市场前沿动态;(3)知识产权保护在中国;(4)专利信息利用的发展与人工智能;(5)共赢丝路:加强“一带一路”上的知识产权合作;(6)PIUG-CPAC亚洲分论坛;(7)专利价值提升。本届年会得到了国家知识产权局的大力支持,也得到了工业和信息化部以及世界知识产权组织、欧洲专利局、欧亚专利局、日本特许厅等国际组织及国家局的助力。珠海格力电器有限公司董事长董明珠...
发布时间: 2017 - 09 - 16
浏览:62
自动驾驶技术主要分为三大部分:感知、决策和控制。自动驾驶系统通过传感器感知车辆当前所处状态(位置、周围车辆、行人障碍物等),由决策算法得出最优的行驶策略,最终由控制部分将此策略转换为车身部件实际操作。图1表示自动驾驶系统的基本工作原理。在实际应用中,由感知系统和高精度地图可实现对车辆行驶位置精确定位(SLAM),感知系统为自动驾驶车辆提供周围车辆、行人、车道线等环境信息,为规控系统计算最优行驶策略提供依据。图1. 自动驾驶系统基本原理传感器分类当前自动驾驶系统传感器主要包括:1.摄像头2.红外传感器3.毫米波雷达中短距离 毫米波雷达长距离 毫米波雷达4.激光雷达5.超声波雷达摄像头,功能类似数码相机,感光芯片每秒记录N组(帧)数字形式的图像,通过车载以太网或LVDS方式发送给自动驾驶系统的计算机,计算机通过图像识别技术分析数据,进而判断车辆周围状况。摄像头技术对应传统的人眼视觉,应用中摄像头形式包括单目、双目和三目,根据摄像头安装的位置分为前视、后视、环视和车内监控摄像头;红外传感系统是用红外线为介质的测量系统;毫米波雷达,通过发送电磁波(毫米波),测量反射波从发射到接收的时间,计算车辆到各个目标的距离。雷达的多普勒效应可以用以测量目标速度。毫米波雷达抗干扰能力强,作用范围大,但不能对目标进行识别,分辨率较低;激光雷达,发射激光(波长600~1000nm),通过反射脉冲的飞行时间(...
发布时间: 2017 - 09 - 16
浏览:21
“永远不要温和地走进那个良夜”——来自英国诗人狄兰·托马斯的诗句,象征着人类求索突破的不灭希望。在中国的江南,太湖的湖畔,有一座明珠城市,她曾拥有辉煌的工商历史,亦曾背负低速发展的隐痛。在摸索转型升级的道路上,她用先行先试的勇气,向未来投下一枚叫“物联网”的石子,如今,激荡起的阵阵涟漪仍在荡漾,9月10日,处在波心的太湖明珠无锡又将迎来第二届世界物联网博览会的召开,这是向世界和未来同时发出的邀约——高人聚高地,未来看无锡!  爆发前夜 物联网产业潜力几何?  什么是物联网?过去,也许你对其不甚了解,但再不了解,恐怕你的生活就要被物联网应用全方位包围。无锡物联网产业研究院“双子楼”。IBM中国研究院无锡创新孵化平台、中国无锡国际数据中心等一批具有国际先进水平的公共技术服务平台已开始为物联网产业提供服务  卢易 摄  这并不是妄言。一年前,人们还都热衷于讨论网约车带来的廉价体验,一年后的今天,谁的手机上没有一两个共享单车的应用呢?没错,铺天盖地的共享单车正是物联网应用快速生长的最好例子。  以摩拜单车为例,其采用智能开锁的方式,让用户建立自身与自行车的连接,实现轻松骑行。将“人-人”连接逐渐向“人-物”连接的方向发展。摩拜单车副总裁杨众杰坦言,摩拜单车的核心在于智能锁,而智能锁的进步基于窄带物联网技术的应用。值得一提的是,摩拜的“娘家”就在无锡。今年1月13日,国务...
发布时间: 2017 - 09 - 16
浏览:42
大江东产业集聚区重大投资项目签约仪式在杭州举行,总投资达316亿元的9个项目正式签约落户。市委副书记、市长徐立毅出席签约仪式并讲话。戴建平、陈新华参加。此次签约落户大江东的9个项目前景好、质量高,涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件和文化创意等领域,单体总投资50亿元以上项目4个。其中,总投资10亿美元的日本Ferrotec大尺寸半导体硅片项目成功填补了国内大硅片生产领域的空白,打破了美国、日本对同类型硅片生产核心技术的垄断,达产后将达到8英寸年产540万片、12英寸年产288万片硅片的生产能力。总投资100亿元的苏宁云商小镇项目,将以产城深度融合的黏性和张力,带动区域人流、物流、资金流的集聚。此外,同时落户的还包括总投资70亿元的新湾城市综合体、总投资60亿元的商业地产等项目。徐立毅在讲话中代表市委、市政府对项目正式签约落户表示祝贺。他指出,当前杭州正以一流状态建设一流城市,朝着建设独特韵味别样精彩的世界名城目标迈进。建设一流城市,必须把提振壮大实体经济摆在更突出位置,以一流产业为基础和支撑,推动杭州成为外商投资、浙商回归、对外开放的战略高地。此次9个项目集中落户大江东,打响了杭州市招商引资主动仗的“重头炮”,这是大江东和市级有关部门共同努力、积极招引的结果,也是签约企业对杭州营商环境的认同和肯定。徐立毅强调,促进实体经济发展、提升城市综合竞争力,杭州应着重发挥好三个方面作用。一要...
联系我们 关于我们 / contact us
重庆市南岸区南坪西路63号 中关村创客天下 二栋A207
023-62910096 或 023-62910596
86 0755-2788 8009
icipa@infoip.org
国家电子信息产业知识产权创新平台的建设依托工信部和国家工业信息安全发展研究中心的支持, 凭借北京纲正知识产权中心有限公司的专业技术和行业资源,努力打造成国家级知识产权综合性平台。该平台搭建完成后有助于知识产权改革与治理体系现代化,加速科研与技术创新、技术与资本有效对接、 创新成果与产业合理布局,服务“十三五”时期知识产权战略,推动我国知识产权强国建设。
Copyright ©2017 - 2018 国家电子信息产业知识产权创新平台西部分平台 京ICP备18044172号