选择语言:
News 产业资讯

从财报看2019年的国产集成电路

日期: 2020/5/6 9:28:59
浏览次数: 15

2019年,全球半导体行业迎来低谷,中国集成电路产业却迎来转折之年。
近来,国内的集成电路上市公司都先后发布了其2019年年报,披露了他们2019年的公司业绩,我们来盘点一下其业绩表现,并与国外先进同行相比,看一下国内头部公司的整体现状。


加速追赶的晶圆代工

晶圆代工属于技术及资本密集型产业,寡头效应极为明显。据Business Korea报道,台积电是半导体代工行业的领导者,今年第一季度的市场份额为48.1%。晶圆代工最关键的技术为制造流程的精细化技术,为攻克最先进制程需巨额资本开支及研发投入。
根据相关统计数据显示,2019年,中国大陆晶圆制造市场规模为113.57亿美元,同比增长6%,市场份额占比达到20%。而据相关数据显示,在2018年,大陆晶圆代工厂占据全球纯晶圆代工市场10%的份额,市场规模约50 亿美元,份额和规模近乎翻倍。

从财报看2019年的国产集成电路
虽然大陆晶圆代工厂发展速度很快,但在先进工艺上和台积电以及三星等代工巨头还有一定差距。在大陆晶圆代工厂中,上市的的有中芯国际和华虹半导体作为两家上市公司,表现较为优秀。
中芯国际
中芯国际是内地最大的晶圆代工厂,成立于2000年,仅用了4年时间就在纽交所和港交所同时上市,不过于去年从纽交所退市。
在过去的一年中,根据财报可知,中芯国际营收31.16亿美元,不含阿韦扎诺200mm晶圆厂于2019年及2018年的贡献及2018年技术授权收入确认的影响,2019年的销售额由2018年的29.73亿美元增加1.4%至30.14亿美元。
值得注意的是,2019年,中芯国际的研发投入再创新高,研发支出由2018年的6.634亿美元增加2019年的6.874亿美元,占销售收入比例约22%。
从财报看2019年的国产集成电路
据了解,中芯国际在致股东信中表示,目前中芯国际在先进制程研发方面取得重要性的突破,第一代14nm FinFET技术已进入量产,在2019年第四季度贡献约1%的晶圆收入,预计在2020年稳健上量,而第二代FinFET技术平台持续客户导入。
这意味着,中芯国际目前已具备量产14nm FinFET芯片的技术,国产14nm工艺的芯片将不再需要寻求其他代工厂。目前,中芯国际第一代FinFET 14纳米产能已达到3000片/月,生产良率较好。财报显示,第一代FinFET的产能爬坡快于预期,计划产能将于2020年底上量至15000片/月。 
近日,海外媒体援引供应链人士消息称,华为正将公司内部设计芯片的生产工作,从台积电逐步转移到中芯国际来完成。此举将会对中芯国际的技术突破有很大帮助。
华虹半导体
再看华虹半导体,报告显示,2019年华虹半导体实现销售收入9.33亿美元,再创公司历史营收新高,同比增长0.2%。华虹半导体强调,截至2019年底,公司已连续36个季度实现盈利。
从财报看2019年的国产集成电路
华虹半导体在致股东书中写到,新建成的华虹无锡12寸晶圆厂达成了本年度1万片产能的目标,第四季度,无锡新厂交付客户约 4千片晶圆,为公司创造了740万美元的销售收入。同时三座8寸晶圆厂产能也稳步扩增,四座晶圆厂折合8寸的总月产能达20.1万片。
从财报看2019年的国产集成电路
对比这两个企业的营收数据,从各自的定位看来。中芯国际一直在追逐先进工艺,其14nm FinFET芯片量产就能看出迹象。不过与头部厂商台积电相比还有较大差距。
台积电
数据显示,台积电2019全年实现营收2470亿元(约348亿美元),同比增长了3.7%,继2018年后突破万亿新台币后,再度创下历史新高。毛利率来看,预计在48%至50%之间,甚至突破50%。台积电全年研发总预算约占总营收的8%。
根据财报显示,受惠于高端智能手机以及5G手机需求强劲,以及高性能运算带动对7nm产能需求爆满。台积电7nm(N7)家族,包括 N7 及 N7+ 制程技术的营收占全年晶圆销售金额的27%。
根据台积电的规划,他们今年上半年就会量产 5nm EUV 工艺,下半年产能会提升到 7-8 万片晶圆/月,今年的产能主要是供给苹果和华为。台积电的3nm工艺工艺今年也会启动建设。
根据拓璞产业研究, 2019 年全球十大晶圆代工厂分别为:台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、Tower Jazz、H-Grace、VIS、PSC、Dongbu HiTek。
台积电市占率超过 50%,在整个晶圆代工行业,台积电不管是技术领先性还是优质客户和订单的选择,都是保持比较大的优势。可以看到,取得大突破的中芯国际跟台积电差距依然明显,追赶之路,依然很漫长。且这不是一朝一夕能实现的。
至于华虹半导体,因为他们聚焦在特色工艺代工,得益于其关注的嵌入式非易失性存储器、分立器件、模拟和电源产品在过去一段时间的优越表现,华虹半导体能够一直获得不错的表现。此外,无锡的12寸厂也为他们带来了更多可能性。

积极备战的半导体设备


国内在半导体设备方面也有了中微半导体、北方华创、长川科技、晶盛机电、盛美半导体、华兴源创等多家上市企业。
中微半导体
4月16日,中微半导体发布了上市以来第一份年报。根据年报显示,2019年,中微半导体营收19.47亿,同比增长18.77%,净利润1.89亿元,同比增长107.51%,毛利率为34.93%。
从财报看2019年的国产集成电路根据年报显示,中微公司开发的高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65纳米到7纳米的芯片生产线上。同时,公司根据先进集成电路厂商的需求,已开发出5纳米刻蚀设备用于若干关键步骤的加工,并已获得行业领先客户的批量订单
中微半导体公司是我国集成电路设备行业的领先企业。公司聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。
北方华创
北方华创2019年收入40.58亿元,同比增长22.1%;净利润3.09亿元,同比32.2%。
从财报看2019年的国产集成电路
这几年来,北方华创营业收入和利润一直都在稳步增长。这主要得益于他们在半导体设备方面的表现。2019年,北方华创高端集成电路工艺设备研发取得突破性进展,多款新产品相继推向市场,持续获得行业大客户采购订单;精密电子元器件新产品竞争发力,市场占有率稳步提升。
2019年内北方华创通过非公开发行融资20亿元,大规模定增助力公司未来在半导体设备领域的研发和布局,该项目主要用于等离子刻蚀(Etch)、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、氧化/扩散、清洗、退火等半导体工艺装备和气体质量流量控制器等核心零部件的生产制造,将在28nm设备基础上,进一步实现14nm设备的产业化,并开展7/5nm设备的关键技术研发。
同时,由于长江存储采购国产化进程加速,北方华创等国产设备商迎来历史性新机遇。根据1月10号以来长江存储的最新公示信息,北方华创拟中标12台设备(3台硅刻蚀、3台PVD、4台退火、2台炉管设备)订单。值得关注的是,北方华创首次拟中标3台CuBSPVD设备,打破了AMAT的垄断地位。
北方华创主要聚焦于包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备在内的三大业务领域产品的研发和销售。据介绍,北方华创所提供的半导体设备及部件类产品包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及MFC等7大类,面向集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示等8个产品领域,涵盖了半导体生产前处理工艺制程中的大部分关键工艺装备。

长川科技

杭州长川科技是半导体检测设备领先企业。主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备,主要产品包括测试机和分选机。公司生产的测试机包括大功率测试机(CTT系列)、模拟/数模混合测试机(CTA系列)等;分选机包括重力下滑式分选机(C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列)、平移式分选机(C6、C7R系列)等。

据其2019年年报显示,2019年营业总收入为4.03亿元,比上年同期增长86.49%。从业务结构来看,“分选机”是企业营业收入的主要来源。具体而言,“分选机”营业收入为2.6亿,营收占比为66.2%,毛利率为42.1%。
报告称,为增强实现公司核心竞争力,本报告期内公司保持对技术的持续升级及不断积累,重点投入数字测试机及探针台等高端技术领先产品,本报告期内研发资源投入同比大幅增加,致使净利润较上年同期有所下降。

华兴源创

 

同为半导体检测设备厂,近日,华兴源创出炉上市后首份年报。年报显示,华兴源创2019年实现营业收入12.6亿元,同比增长25%;归母利润1.76亿元。


资料显示,华兴源创是一家检测设备与整线检测系统解决方案提供商,主要从事平板显示及集成电路的检测设备研发、生产和销售,产品应用于LCD与OLED平板显示、集成电路、汽车电子等行业。
2019年,华兴源创持续注重研发,加大对标准化半导体测试设备(SOC芯片测试设备)以及分选机的研究开发工作,在美国加大了研发人员的招聘及研究开发力度并分别在韩国等地设立研发中心,以科研创新推动经营能力的提升。
华兴源创认为,报告期内公司新增产品线,开发全新产品BMS电池芯片检测设备是2019年业绩增长的主要原因。而报告期内公司全自动化产品增加,相对材料耗用增长,使得营业成本较去年度同期增长49.91%,高于营业收入的增长。
此外,BMS测试设备等涉及新领域的新型产品增加较多,组装要求及客户现场的安装调试要求均比以往产品更复杂,人工成本增幅较大也一定程度上提高了华兴源创本期的营业成本。
报告期内,华兴源创持续加大对标准化半导体测试设备(SOC芯片测试设备)以及分选机的研究开发,在美国加大了研发人员的招聘及研究开发力度,并分别在台湾、韩国设立研发中心。同时公司在平板检测的研发投入持续加大,2019年度研发投入较2018年度增幅较大。
除了研发投入的持续加码外,为了满足业务扩张需要,公司销售及管理人员增加较多,相关费用增长。办公楼及生产厂房投入使用,新增折旧额较大。受以上各因素影响,华兴源创2019年归母净利润下降了27.47%,扣非归母净利润下降了33.69%。
晶盛机电
晶盛机电则是国产半导体设备的另一股势力。该公司专业从事晶体生长、加工装备研发制造和蓝宝石材料生产的高新技术企业。主营产品为全自动单晶生长炉、多晶硅铸锭炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机、单晶硅棒切磨复合加工一体机、多晶硅块研磨一体机、叠片机、蓝宝石晶锭、蓝宝石晶片、LED灯具自动化生产线等。
晶盛机电2019年年报显示,公司2019年实现营业总收入31.1亿,同比增长22.6%,增幅连续6年保持在22%以上;实现归母净利润6.4亿,同比增长9.5%;每股收益为0.5元。
2019年,公司实现营业总收入312,572.83万元,较上年同期增长23.27%;营业利润73,570.94万元,较上年同期增长13.29%;利润总额72,491.08万元,较上年同期增长11.74%。
从财报看2019年的国产集成电路

晶盛机电在报告中指出,业绩变动主要系随着光伏行业的持续发展,单晶硅生长设备及智能化加工设备市场需求较好,公司抓住市场发展机遇,积极推动设备订单落地和执行,报告期内设备验收情况较好,公司业绩保持增长。报告期内,公司进一步加大半导体设备、辅材耗材的市场开拓及新产品研发力度,强化蓝宝石材料 技术领先和成本控制优势,推动稳步发展。 
盛美半导体
1998年成立于美国,2007年引进国内,2017年在美股上市的盛美半导体则是国产半导体设备的又一有生力量。依赖于其基于SAPS和TEBO技术打造的半导体清洗设备,该公司在全球市场建立了重要影响力,逐步切入SK海力士、长江存储、华虹集团等国内外半导体制造商,带动收入快速成长。统计显示,该公司2019年营业收入为1.08亿美元,同比上涨44.05%。
盛美半导体称,在2019年第四季度已交付一台先进封装级无应力抛光设备至中国晶圆级封装龙头企业。在2020年度这台设备将在先进封装客户端进行测试和验证,我们期待在2020年中完成设备的首轮测试验证,并进一步进入客户端量产生产线进行量产验证,并完成客户验收。
在国产设备厂商实现诸多进步的同时,我们也应该看见其与国际巨头的差距。
荷兰光刻机制造商ASML在2019年全年营收118.2亿欧元,同比增长了8%,毛利率从46%下滑到了44.7%,全年净利润25.92亿欧元,维持不变。另一家设备商应用材料在2019财年营业收入为146.08亿美元,同比下跌15.33%。而在泛林集团方面,他们2019财年总营收96.54亿美元,全年净利润21.91亿美元,上年同期为23.81亿美元。科磊则在2019财年营业收入为45.69亿美元,同比上涨13.18%。  
对比以上数据,国产厂商无论是营收还是利润率,较之国外先进公司都有一定的差距。从技术上看,除中微半导体已进入先进队列以外,目前大部分国内厂商提供的只是一些技术含量相对较低的设备,在高端领域(例如光刻机),国内无论是上司公司或者是非上司公司,在这方面表现都是不够理想。
但我们也应该看到国产设备厂商积极的一面。近日,大基金二期已经开始陆续投资,据悉,二期预计加大半导体设备、材料和IC设计投资。这将大大推动国产半导体设备厂商的发展,同时,从财报也可以看出,国内厂商都在加大投入研发资金,加快布局。同时厂商的营收也获得了不错的增长,毛利率方面也有不错的表现。

表现良好的封测厂

 

国内半导体厂商在封测领域表现较为出色。依赖于过去多年的自主开发和兼并,国内的长电科技、通富微电和华天科技都在封测方面获得了不错的成绩,也是国内半导体产业链中最强的环节,且这三家公司也都在国内上市。
长电科技
长电科技2019年实现营业总收入235.3亿,同比下降1.4%;实现归母净利润8866.3万,上年同期为-9.4亿元,同比扭亏为赢;每股收益为0.06元。
据了解,该公司旗下长电江阴集成电路事业中心去年在高端SiP项目,与国内外重大客户达成深度合作,在超大颗 QFN(大于 10x10)形成专利优势,抢占安防、TV应用。长电滁州 HFBP(自主性封装)系列新产品开发项目已经完成预量产。
同时长电宿迁新产品量产转化率实现42.5%,高于既定目标40%;在PDFN,TO-220 等封装上实现铝带替代铜线,降低制造成本25%。长电先进开发成功了FI ECP01005技术,实现了业内最小、最薄的包覆型WLCSP封装。星科金朋江阴厂成功导入国内重点战略客户FC倒装研发项目,及大尺寸(65x65,7nm)先进封装研发项目。
该公司表示:“2020 年,困难与机遇并存,公司董事会和管理层将团结一致,积极开拓市场,力争实现营业收入219.3 亿元,较上年同口径营收增长 9 % 。“从长电科技披露的2020年一季度业绩表现来看,该公司距离这一业绩目标更近了一步。
长电科技是全球领先的集成电路系统集成和封装测试服务提供商,提供全方位的芯片集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、Wafer Bumping、芯片成品测试并向世界各地的半导体供应商发货。
此外,2019年底,长电科技还与Analog Devices Inc.(以下简称“ADI”)达成战略合作,将收购ADI位于新加坡的测试厂房,并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。据了解,目前,长电科技在中国、新加坡、韩国拥有三大研发中心及六大集成电路成品生产基地。
通富微电
通富微电2019年实现营业总收入82.67亿元,同比增长14.45%,连续两年收入规模位列国内行业排名第二、全球行业排名第六;总资产达到161.57亿,同比增长15.67%。
通富微电表示,2019年,半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势,上半年市场需求整体低迷,下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长,5G商用带来客户订单明显增加;此外,高端处理器产品市场在AMD 7纳米技术带动下,需求呈现强劲增长。
在此背景下,2019年下半年,公司国内业务订单饱满,第四季度,崇川工厂营收创下了历史新高。2019年,公司抓住了AMD 7nm产品大卖的机遇,积极为AMD做好封测服务,通富超威苏州、通富超威槟城订单大幅增长,两个公司全年合计实现营业收入43.29亿元,同比增长33.36%。
华天科技
华天科技方面,根据年报显示,华天科技2019年实现营收81亿元,同比增长13.8%。
华天科技表示,受 2019 年上半年行业深度调整以及公司要约收购 UNISEM (M) BERHAD 股份所新增银行贷款导致财务费用同比大幅上升等因素影响,公司 2019 年度经营业绩较上年同期有所下滑。报告期公司实现营业收入 810,452.67 万元,比上年同期增长 13.80%;营业利润 37,468.25 万元,比上年同期下降 23.37%;归属于上市公司股东的净利润 29,757.47 万元,比上年同期下降 23.66%。
华天科技成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。
日月光控股
作为对比,我们看一下台湾的日月光控股,日月光控股是由台湾的矽品和日月光合并而出的巨型封装企业,公告显示日月光2019财年年报归属于母公司普通股股东净利润为170.61亿新台币(40亿人民币),同比下降34.93%;营业收入为4131.82亿(972亿人民币)新台币,同比上涨11.34%。
可以看到,来自日月光凭借本身的技术积累,还有芯片设计与晶圆代工上面的优势配合,在封测上面已经打造了领先的优势。并以高阶封装技术为核心的研发将会继续在这个领域保持领先,但优势会被逐渐拉近。
目前,台湾地区知名IC设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态,其中国内大陆厂长电科技收购了星科金朋,ADI新加坡测试厂,通富微电收购了AMD的苏州和槟城的两个厂之后,他们都获得了不少先进方面的布局。
目前长电科技/通富微电/华天科技市场占有率跻身全球前十(长电科技市场规模位列全球第三),先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步,BGA、WLP、SiP等先进封装技术均能顺利量产。

细分领域强悍的芯片设计

 

在芯片设计领域,我国与国外巨头之间仍有较大差距,但在经过最近几年,我们可以看到国内有为数不少的企业,在某些细分领域取得了不少的突破。
汇顶科技
2017年汇顶科技在指纹识别芯片领域实现了对瑞典FPC的超越,是我国设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。
4月28日晚间,汇顶科技发布了2019年年报。报告显示,汇顶科技取得了出色的业绩增长,实现营收64.73亿元,同比增长73.95%;净利润23.17亿元,同比大增212.10%。毛利率整体高达60.42%,较上年同期增加8.22个百分点。总资产78.49亿元,同比增长46.84%;净资产64.39亿元,同比增长56.77%。
从财报看2019年的国产集成电路
汇顶科技2019年集成电路芯片生产9.286亿颗,同比增长54.45%;累计销售9.28亿颗,同比增长58.16%。
汇顶科技是一家典型的研发驱动型公司。公告显示,截至2019年底,公司全球员工人数超过1600人,其中研发人员占比91%;公司员工中,硕士及以上占比50%,博士占比4%;公司在全球的研发中心、技术支持中心、办事处已达17个,遍及四大洲。2019年公司研发投入高达10.79亿元,同比增长28.72%,占营收比重为16.67%。

从财报看2019年的国产集成电路
此外,持续的高研发投入带来了汇顶科技自主知识产权及专利技术的快速积累,知识产权申请费相比去年增长68.10%。截止2019年底,公司累计专利数量达4161件,其中发明专利2414件。
汇顶科技业务主要包括指纹识别、人机交互、IoT三大类。
在指纹识别方面,屏下光学指纹领域,公司的解决方案在2019年持续引领全面屏时代生物识别技术的创新潮流。
人机交互方面,公司触控产品的市场占有率稳居行业前三,人机交互产品以手机触控、平板触控、PC触控和汽车触控为主,相应产品已在全球十多亿台移动设备上运行。
IoT方面,2019年公司持续投入IoT领域的新技术研究和新产品开发,致力打造 “Sensor+ MCU+Security+ Connectivity”的 IoT综合平台。
兆易创新
兆易创新年报称,2019年实现营收32.03亿元,同比增长42.62%;实现净利润6.07亿元,同比增长49.85%。兆易创新是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业,2019年公司研发投入达到3.78亿元,占营业收入11.8%,同比增长64.33%。
兆易创新主要产品分为闪存芯片产品、微控制器产品以及 2019 年新增加的传感器产品。公司闪存芯片产品主要为NOR Flash 和 NAND Flash 两类。
财报显示,2019 年兆易创新供应链进一步优化结构,加深与中芯国际、上海华力微电子、联华电子等国际一 流大厂的合作范围与合作深度,同时与台积电的合作进展顺利。
截至2019年年底兆易创新闪存芯片累计出货超过 100 亿颗,MCU 产品累计出货超过 3 亿颗,其中 2019 年度闪存芯片及 MCU 出货约 30 亿颗,在供应链与库存管理上积累了丰富经验。
在 NOR Flash 产品上,兆易创新目前竞争对手主要有旺宏电子股份有限公司、华邦电子股份有限公司、赛普拉斯半导体(Cypress)、美光科技股份有限公司等。根据 CINNO Research 产业研究,兆易创新2019 年第三季度在NOR Flash 全球市场份额排名跃升到第三位。
在 NAND Flash 产品上,厂商主要有三星电子、东芝、海力士、美光科技等企业,占据全球主要市场,产品类型以大容量存储的 3D NAND 为主。而在低容量 2D NAND 领域,市场规模相对较小,兆易创新通过差异化产品需求切入该细分领域市场以实现局部应用领先。
在MCU方面,从行业竞争格局来看,全球主要供应商仍以国外厂家为主,行业集中度相对较高,以瑞萨电子、恩智浦、德州仪器、意法半导体等厂商占据主导地位。从 MCU 整体市场空间来看,消费类 MCU 含无线产品约占 20%,工业类 MCU 约占 25%,汽车类 MCU 约占 35%。目前兆易创新产品在消费类,中低端工控领域类已有布局。
韦尔股份
还有韦尔股份,财报指出,2019年,韦尔股份实现营业总收入136.32亿元,较公司2018年度营业总收入增加343.93%,较2018年度经追溯调整后的营业总收入增加40.51%。
2019年度,韦尔股份顺利完成了对北京豪威及思比科的收购,其主营业务增加了在CMOS图像传感器领域的布局。靠“买买买”实现盈利能力和估值双增,韦尔股份成为市值超千亿的半导体上市公司之一。
在“买买买”之前,韦尔股份在本质上还是个贸易中间商,而不是半导体设计企业,这一点从业务占比上可以体现出来。根据2018年财报,韦尔股份的营收为39.6亿元,其中毛利率20.79%的代理销售的营收为31.3亿元,占收入比重接近80%,而毛利率33.46%的半导体设计及销售业务,营收8.3亿元,收入占比为20%。
在完成对北京豪威85.53%股权、思比科42.27%股权、视信源科技发展有限公司 79.93%股权这三家企业的收购后,韦尔股份业务形态形成优势互补,几乎获得了图像传感器几乎全系列的产品。而且,被收购的三家企业合力完美覆盖高中低端消费市场需求,并具备设计能力,一定程度上而言,直接助力韦尔股份从贸易中间商向半导体设计企业转变。
全志科技
全志科技2019年年报显示,公司实现营业收入14.63亿元,同比增长7.23%;实现归属于上市公司股东的净利润1.35亿元,同比增长13.97%。
从财报看2019年的国产集成电路
全志科技在业绩快报中表示,业绩增长主要系公司智能硬件和智能车载产品收入的稳定增长。
全志科技目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
纵观这些上市公司,基本都是在细分领域的国内最强。士兰微从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。在智能安全芯片、FPGA等核心业务领域具备领先的技术实力和市场地位的紫光国微。但与国际半导体大厂相比,不管是高端芯片设计能力,还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。


文章来源:半导体行业观察

版权归原作者所有,如有版权问题,请联系删除




  • 相关阅读: / News More
  • 点击次数: 12
    2020 - 07 - 15
    JEDEC固态技术协会今天将发布其下一个主流存储器标准DDR5 SDRAM的最终规范,这将标志着计算机存储器开发的一个重要里程碑。自90年代末以来,DDR的最新版本一直在驱动PC,服务器以及所有产品之间的发展,DDR5再次扩展了DDR内存的功能,使峰值内存速度提高了一倍,同时也大大增加了内存大小。预计到2021年,基于新标准的硬件将在服务器级别开始采用,然后再推广到客户端PC和其他设备。DDR5规范最初计划于2018年发布,今天的发布相对于JEDEC的原定计划有些落后,但并没有降低新存储器规范的重要性。像之前的DDR每次迭代一样,DDR5的主要重点再次是提高内存密度和速度。JEDEC希望将两者都提高一倍,最大内存速度设置为至少6.4Gbps,而单个封装的LRDIMM的容量最终将达到2TB。一直以来,存在一些较小的更改以支持这些目标或简化生态系统的某些方面,例如,DIMM上的电压调节器以及芯片上的ECC。变得更大:更密的内存和芯片堆叠我们首先简要介绍一下容量和密度,因为与DDR4相比,这是对标准最直接的更改。DDR5的设计时间跨度为数年,它将允许单个存储芯片达到64Gbit的密度,这比DDR4的最大16Gbit密度高出4倍。结合die堆叠,可以将多达8个管芯die为一个芯片,那么40个单元的LRDIMM可以达到2TB的有效存储容量。或者对于更不起眼的无缓冲DIMM,这意味着我们最终将看到典型双列配置的DIMM容量达到128GB。当然,当芯片制造赶上规范允许的范围时,DDR5规范的峰值容量将用于该标准生命周期的后期。首先,内存制造商将使用当今可达到的密度8Gbit和16Gbit芯片来构建其DIMM。因此,虽然DDR5的速度提升将是相当立即的,但是随着制造密度的提高,容量的提升将更加缓慢。更快:一个DIMM,两个通道DDR5的另一部分是关于再次增加内存带宽。每个人都希望获得更高的...
  • 点击次数: 7
    2020 - 06 - 30
    新兴的非易失性存储器(eNVM)在CMOS的基础上,拓展了应用范围。在几种选择中,相变存储器,自旋转移转矩随机存取存储器(STT-RAM)、电阻式随机存取存储器(RRAM),以及英特尔的Optane等是主要的新兴存储技术。尽管有COVID-19疫情影响,还有贸易争端,再有,英特尔的Optane DIMM延迟,以及许多其它负面影响因素,但新兴的存储市场仍将在未来十年中显着增长。由Objective Analysis和Coughlin Associates联合发布的最新报告“新兴存储找到了方向”表明,新兴存储技术正在迅速发展,到2030年的总收入将达到360亿美元。这是由两种动力驱动的:首先是当今领先的嵌入式存储技术SRAM和NOR闪存无法有效扩展到28nm以上,因此将被嵌入式磁阻RAM(MRAM)或其他技术取代;第二个因素是采用了英特尔的Optane DIMM,正式称为“ Optane DC持久存储模块”,它有望抢占服务器DRAM市场的大量份额。美光和英特尔推出了3D XPoint存储技术,其使用了一种相变技术,具有很高的耐用性,性能比NAND好得多,尽管它比DRAM慢一些,但密度比DRAM高。这些优点正在影响市场对传统DRAM的需求。英特尔于2017年推出了采用Optane技术(基于3D XPoint)的NVM SSD,并于2019年开始销售Optane DIMM模块。另外,磁性RAM(MRAM)和自旋隧道扭矩RAM(STT MRAM)开始取代NOR、SRAM以及部分DRAM。STT MRAM和MRAM的发展速度将促使其价格逐渐降低,并且假定其容量增加以降低生产成本(假设其容量增加,从而以高速和高耐久性的非易失性存储器替代易失性存储器,这些技术将具有很强的竞争力)。铁电RAM(FRAM)和某些RRAM技术具有某些利基应用,并且随着HfO FRAM的使用,可用于FRAM的利基...
  • 点击次数: 8
    2020 - 06 - 29
    【2020年6月28日 - 中国上海讯】全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE今天在上海龙之梦万丽酒店隆重举办 “ 2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”。本届峰会以“中国IC的‘危’与‘机’” 为主题,特邀中国半导体产业界最受瞩目的本土IC领袖,共话全球变局下中国IC设计产业面临的挑战与机遇,并与现场数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨“中国芯”的突破和未来成长之道。同时,本届峰会还特别安排了实时全球视频直播。“自从2002年以来,我们已连续举办了18届中国IC领袖峰会。不忘初心,我们始终致力于推动中国半导体行业的发展,并借此表彰在2019年取得了突出成就的公司、团队和个人。”ASPENCORE亚太区总经理和总分析师张毓波表示。“我们清晰地意识到,在中美科技冷战和全球新冠疫情的大变局下,中国半导体产业的发展面临诸多挑战。然而,对很多中国本土IC设计公司来说,这些挑战的背后也预示着前所未有的机会。获得中国IC设计成就奖的企业、团队和个人都是成功掌控发展机遇和挑战的姣姣者,我向他们表示祝贺,并期望更多的本土IC设计公司脱颖而出,让中国半导体产业的发展更加健康且丰富多彩。”十八年来,通过对逾百万电子行业专业人士社群的持续调查,‘中国IC设计成就奖’一路伴随和见证了中国IC产业的成长与发展,是中国电子和半导体业界最受关注的技术奖项之一。本届颁奖典礼共颁发了四大类别的76个奖项,表彰引领技术创新、推动行业发展的企业、团队、管理者和产品。通过电子工程师、资深分析师和半导体业内人士公平、公正的投票评选产生,奖项及获奖者代表着行业的最高水准。此外,本届颁奖典礼还为入选EETimes Silicon 100榜单的中国IC设计公司颁发了奖杯。获奖公司、产品代表及个人合影2020中国 IC 设计成就奖获奖名单揭晓“2020年度中国 IC 设计成就奖”的...
  • 点击次数: 14
    2020 - 05 - 28
    半导体设备市场,处于整个半导体产业链的上游。无论是IDM,Fabless,还是Foundry,芯片元器件都要通过工厂制造才能体现出其现实价值和市场需求情况,而无论是制造,还是封测,都必须依赖相应的半导体设备。因此,半导体设备市场的出货和销售额,能够很客观地反映出芯片元器件市场的景气程度,泡沫较少,具有很高的参考价值。而从刚刚过去的4月份来看,以日本和美国为代表的全球半导体设备出货量都很乐观,总体来看,延续着2019 下半年以来的复苏势头。据日本半导体制造装置协会(SEAJ)初步统计,今年4月,日本半导体设备销售额较去年同期大增16.4%,连续第5个月增长,创17个月来最大增幅、销售额创19个月来(2018年9月以来)新高。2020年1-4月间,日本半导体设备累计销售额较去年同期增长9.6%。SEAJ在今年1月公布的预测报告指出,因期待存储器厂商的投资将回温,预估2020年度(2020年4月-2021年3月)日制半导体设备销售额将年增8.0%,至2兆2,311亿日元、优于前次(2019年7月)预估的2兆2,079亿日元;2021年度有望重回两位数增长,预估将年增12.0%,至2兆4,988亿日元、优于前次预估的2兆3,712亿日元。2018年度-2021年度的年均复合成长率(CAGR)预估为3.6%、高于前次预估的1.8%。可见,进入2020年以来,日本的半导体设备出货非常喜人,且看上去全年无忧。与此同时,另一大半导体设备出货地区——美国的情况也类似。据SEMI统计,4月份北美半导体设备制造商总营收为22.6亿美元,比3月份的22.1亿美元增长2.2%,比2019年4月的19.3亿美元增长17.2%。这已经是美国市场连续7个月保持在20亿美元之上。SEMI此前公布的数据显示,今年前两个月北美半导体设备制造商的销售额分别为23.4亿美元和23.7亿美元,前3个月的同比...
  • 点击次数: 29
    2020 - 05 - 27
    近期,因为美国利用长臂管理原则,对华为及海思的进一步制裁,引发了国内对芯片产业广泛关注。不少媒体对此进行广泛报道,行业人士也进行多方面解读,提出我国半导体要注重发展的几个方向:高端设计、EDA工具、先进制造工艺、核心光刻设备、半导体材料等,从上述几个方面对国内半导体行业发展出谋划策,热闹非凡。笔者在半导体行业从业多年,认为上述措施仅能解决国内芯片产业发展的短期硬环境,其实国内真正要高度重视的是长期软环境:人才环境、知识产权保护及长期的专注精神。 人才环境半导体行业是技术高度密集行业,需要大量的高端人才支撑。人才一方面是靠国外引进,一方面靠国内培养。与其他行业不同的是,半导体行业需要大量具有行业经验的资深技术、市场及运营人才,由于国内半导体行业真正市场化运作的时间并不长(第一家真正市场化运作的集成电路公司应该是1996年在上海设立的泰鼎微电子),大量人才还必须依靠从海外回来的资深专家,从近期上市或有影响力的集成电路相关企业领导人来看,如:武平(武岳峰)、陈大同(元禾璞华)、张鹏飞(上海博通)、张瑞安(乐鑫)、杨崇和(澜起)、尹志尧(中微)、戴伟民(芯原)、许志翰(卓胜)、陈南翔(华润)、赵立新(格科)、盛文军(泰凌)、李宝骐(磐启)等均是杰出的海外回国人才,他们对推动国内集成电路发展起到至关重要的作用,是国内半导体行业发展真正的推动者。国内半导体产业的发展任重道远,一旦中美完全脱钩,人才断流,对国内芯片产业向更高、更强的产业链顶端发展所起的负面影响是非常深远的,需要引起有关部门高度重视。 知识产权保护集成电路在半导体硅片上生产过程本质上属于一种图形刻蚀过程,通过一些特殊工具可以将硅片上所刻蚀的图片反向提取出来,如果已知原有工艺生产信息,则可以在相同的工艺上,将反向提取的图形重新进行刻蚀,从而制造出与原来芯片几乎相同的产品,这就是所谓的“抄片”,如果将上述产...
联系我们 关于我们 / contact us
重庆市南岸区南坪西路63号 中关村创客天下 二栋A207
023-62910096 或 023-62910596
86 0755-2788 8009
icipa@infoip.org
国家电子信息产业知识产权创新平台的建设依托工信部和国家工业信息安全发展研究中心的支持, 凭借北京纲正知识产权中心有限公司的专业技术和行业资源,努力打造成国家级知识产权综合性平台。该平台搭建完成后有助于知识产权改革与治理体系现代化,加速科研与技术创新、技术与资本有效对接、 创新成果与产业合理布局,服务“十三五”时期知识产权战略,推动我国知识产权强国建设。
Copyright ©2017 - 2018 国家电子信息产业知识产权创新平台西部分平台 京ICP备18044172号