关键软件行业快讯（2022年第4期）

日期： 2022/3/18 9:11:10

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工业软件

技术产品

高性能FPGA原型验证系统已用于验证新一代复杂芯片的设计。芯华章科技正式宣布，CMOS毫米波雷达芯片开发的领导者加特兰微电子与芯华章达成合作，采用芯华章的高性能FPGA原型验证系统产品-桦捷（HuaPro-P1），验证新一代复杂芯片的设计。借助芯华章的自主软件工具链，加特兰可以一键完成ASIC设计到FPGA原型的分割和实现全流程，实现FPGA原型上的RTL级深度调试，从而达到全系统验证的目的，缩短从设计验证到软件开发的迭代周期，更快与其客户展开合作。（信息来源：EETOP半导体社区）海克斯康推出全息测量仿真教学系统。全息测量仿真教学系统集成工业测量软件PC-DMIS/QUINDOS，仿真软件I++Simulator，仿真系统的定制开发软件UMC，以及海克斯康真实测量机搭载的NJB操作盒。该系统为院校提供了虚实结合的创新教学模式，学生可以零距离体验汽车制造、航空航天、3C电子等行业最前沿的解决方案，激发教学创新活力。（信息来源：海克斯康制造智能）

西门子发布最新版NX，将智能设计引入Xcelerator解决方案组合。西门子数字化工业软件近日推出最新版NX™软件。作为Xcelerator解决方案组合的一部分，新版NX使用人工智能（AI）和高级仿真等先进技术，同时提高其生产效率并增强能力，助力设计师、工程师和制造商群体更快速度实现创新。（信息来源：中华工控网）

市场动态

工业智能CAD厂商设序科技完成A轮投资。本轮融资由字节跳动领投，联创永浚跟投，老股东SIG、险峰长青、高榕资本、联想创投持续加注，资金将主要用于加强研发力量和商务拓展等方面。设序科技在一年内已累计融资过亿元。设序科技是一家提供智能设计、制造软件产品及服务的创新企业，为工业机械设计场景建立智能设计技术体系，核心业务是云原生智能工业设计SaaS服务，以及工程服务。（信息来源：搜狐网）

EDA企业行芯完成超亿元B轮融资。本轮融资由中芯聚源领投、华业天成资本等机构参与投资，所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。行芯专注于芯片物理设计签核与验证领域，提供广泛的产品组合，包括寄生提取、功耗完整性、电迁移、IR压降、可靠性与多物理域等，以解决先进工艺下不断增长的挑战。（信息来源：芯榜）

中望软件、华阳国际成立合资公司。2月17日，广州中望龙腾软件股份有限公司与深圳市华阳国际工程设计股份有限公司正式签约成立合资公司，致力于共同打造面向民建领域的BIM（全称“Building Information Modeling”，即建筑信息模型）技术解决方案。BIM软件是三维设计和建模软件，可以帮助优化建筑、施工、植被、土木和MEP项目的设计工作，常用于于建筑工程领域，是工业软件的一个重要探索方向。（信息来源：东方财富网）

创新商业模式解决方案服务商塬数科技完成近亿元A轮融资。本轮融资由晨山资本领投，博将资本跟投。募集的资金主要用于产品研发迭代与人才队伍的拓展以及市场开拓。塬数科技致力于打造新一代云PLM（产品生命周期管理）系统，以数据为驱动帮助制造厂商打通设计、生产、制造产品全生命周期，实现管理提效同时，由“大规模制造”转向“大规模定制”的供应链管理模式。（信息来源：猎云网）

厦门市启动晶圆测试公共服务平台II期建设。近日，厦门市引入了专注数字前端验证领域的中国EDA公司芯华章，并正式启动晶圆测试公共服务平台II期建设，将开展高端芯片晶圆测试服务业务，打造国内领先的12英寸28纳米及以下先进工艺集成电路测试产业化平台和“双自联动”示范性项目。（信息来源：央厂网）西门子加入英特尔晶圆代工服务计划EDA联盟。西门子数字化工业软件近日宣布成为英特尔晶圆代工服务（IFS）加速计划中的EDA联盟特许成员。英特尔的IFS计划致力于建立完整的生态系统，基于IFS领先的工艺技术为下一代芯片级系统（SoC）提供设计和制造支持。在IFS加速计划EDA联盟内的合作伙伴可以提前获得英特尔工艺和封装技术，共同优化和完善工具和流程。（信息来源：腾讯网）新航工程与瑞航技术在马来西亚共建MRO合资企业。2月16日，新航工程有限公司（SIAEC）与瑞航技术公司（SR Technics）在新加坡航展签订协议，收购马来西亚瑞航技术公司（SRT Malaysia）75%的股份，以组建一家新MRO合资企业。合资公司将补充SIAEC现有的部件维修和大修服务。该合资公司将扩大SIAEC为更多航空公司和OEM合作伙伴提供部件维修和大修服务的范围。（信息来源：腾讯网）Ansys宣布与AWS开展战略合作推进云端工程仿真。Ansys宣布与亚马逊云科技（AWS）达成战略协作，正式确立AWS作为Ansys Gateway的首推合作伙伴地位。本次合作将实现Ansys产品在AWS上的部署，提升仿真任务的便捷性，同时实现可扩展性与灵活性，用户通过浏览器页面即可随时随地轻松访问软件与存储解决方案。借助云环境的互联生态应用，Ansys客户可将产品更快地投放市场，节省成本，并加速创新。（信息来源：百家号）

开源软件

技术产品

袋鼠云开源大数据任务调度平台Taier。Taier是一个国产分布式可视化的DAG任务调度系统，可兼容多个子系统互相协作。Taier本身便使用了Apache的多个开源项目，如Flink、Spark等，以实现平台的数据同步和批处理计算功能。本着得益于社区和回馈社区的意愿，Taier于2月22日正式开源。（信息来源：搜狐网）

华为诺亚开源首个大规模中文多模态数据“悟空”。近年来，多模态大模型（如OpenAI、谷歌ALIGN）在各类下游任务中表现出出色的开放域零样本能力，成为通向下一代通用人工智能的可行之路。而预训练数据集是构建动态大模型的重要支持，“悟空”的开源填补了中文开源数据集的空白，进一步推动了中文社区的使用和中文多模态大模型的发展应用。（信息来源：AI科技评论）

市场动态

Intel和SUSE联合创建Intel Arch SIG，以促进openEuler对多样性计算的支持能力。2月16日，经欧拉开源社区技术委员会批准，由Intel和SUSE联合创建的Intel Arch SIG正式成立。其主要工作包括：联合重点SIG以加速上游代码到openEule版本间的移植、促进openEuler代码合入上游社区、openEuler在Intel硬件平台上的兼容性测试、制定openEuler的Intel硬件支持目标、促进硬件和整机厂商等基于openEuler进行技术交流等。（信息来源：IT之家）英特尔宣布加入RISC-V基金会，并推出10亿美元专项基金。英特尔宣布以高级会员身份加入RISC-V基金会，并设立10亿美元基金用于知识产权、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术，以建立代工创新生态系统。RISC-V架构具有开源、精简、反应快等特性，英特尔此举旨在通过行业投资加快其RISC-V的开发与技术生态构建。RISC-V国际基金会成立于2015年，致力于推动RISC-V ISA规范和相关生态，目前其全球会员已超2400名。（信息来源：CSDN）常青藤开源科技、嘉楠科技正式加入龙蜥社区。常青藤开源科技是国内高性能计算（HPC）厂商，主要提供HPC、开源基础设施解决方案等服务；嘉楠科技是国内较早采用RISC-V指令集的芯片设计公司。加入社区后，常青藤开源科技将在HPC和开源服务领域贡献力量；嘉楠科技将加强与龙蜥OS的软硬件协同，推动开源指令、开源芯片在商用领域的采纳。（信息来源：龙蜥运营）深信服集群管理平台Kubemanager V6.0被指与开源Kubernetes管理平台雷同。深信服商业软件kubemanagerv6.0在架构和用户界面上均与开源企业级Kubernetes管理平台Rancher高度相似，但其文档中并未申明引用信息，且在开源Rancher上增加了liscense限制，被指违反了Apache2.0许可证要求。目前深信服并未对该事件做出回复。（信息来源：CSDN）广州知识产权法院发布服务和保障科技创新十大典型案例，包括开源软件相关案例。我国是世界上最大的开源应用市场，但尚未针对开源软件保护进行立法规制。发布会上指出，2021年，广州知识产权法院在罗盒网络科技有限公司与玩友网络科技有限公司的著作权纠纷案中，作出了全国首份确定开源协议系具有合同性质的格式化著作权协议，并确认开源协议传染性的判决，为推动国内开源软件法律问题解决做出了有益探索。（信息来源：广州日报）

软件园区

政策措施

“东数西算”工程全面启动。2022年2月16日，国家发展改革委、中央网信办、工业和信息化部及国家能源局等四部门复函，同意在京津冀地区、长三角地区、成渝地区及粤港澳大湾区启动建设全国一体化算力网络国家枢纽节点，并规划张家口集群等10个国家数据中心集群，全面启动“东数西算”工程。（信息来源：南早网）

厦门软件园发文落实2022年集美和火炬两区联合扶持软件和信息技术服务业发展政策。根据集美区政府和火炬高新区两区联合扶持政策《集美区鼓励软件和信息服务业发展奖励暂行办法（修订）》（集府规〔2020〕2号）的相关规定，厦门火炬高新区于2月22日正式发布2022年集美和火炬两区联合扶持政策申报的通知。（信息来源：厦门软件园）

园区亮点

青岛国际创新园获评省级示范区。2月9日，由崂山区属重点国有平台公司青岛高科产业发展有限公司开发建设、管理运营的青岛国际创新园，刚刚获评2022年度山东省现代服务业集聚示范区。（信息来源：青岛报纸电子版）2021年南京市集成电路产业链发展成绩单出炉，芯片设计营收过亿企业，为全国最多。据统计，2021年，南京市集成电路产业链继续保持快速发展，183家规模以上企业（IC设计业155家，晶圆制造业2家，封装测试业8家，IC支撑业18家）累计实现营收475.25亿元，同比增长17.7%。（信息来源：南京软件谷）

厦门软件业2021年营收超千亿增速10.27%。2021年，厦门市电子信息产业发展稳健，其中软件业营收1368.8亿元，增速10.27%。作为厦门市的第一支柱产业，电子信息产业是厦门市经济发展的核心增长极，以三大制造业为基础，软件和信息服务业为支撑，多种新兴业态同步拓展。其中软件信息产业在国内占据重要位置，今年厦门市将持续加大政策支持力度，出台“新时期软件和新兴数字产业”发展政策，进一步推动软件业增产增效和软件业生态完善。

（信息来源：福建省工信厅）

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2023年电子信息制造业运行情况

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2023年我国电子信息制造业生产恢复向好，出口降幅收窄，效益逐步恢复，投资平稳增长，多区域营收降幅收窄。一、生产恢复向好2023年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%，增速比同期工业低1.2个百分点，但比高技术制造业高0.7个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.6%。图1 电子信息制造业和工业增加值累计增速2023年，主要产品中，手机产量15.7亿台，同比增长6.9%，其中智能手机产量11.4亿台，同比增长1.9%；微型计算机设备产量3.31亿台，同比下降17.4%；集成电路产量3514亿块，同比增长6.9%。二、出口降幅收窄2023年，规模以上电子信息制造业出口交货值同比下降6.3%，比同期工业降幅深2.4个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业出口交货值同比下降5.5%。图2 电子信息制造业和工业出口交货值累计增速据海关统计，2023年，我国出口笔记本电脑1.4亿台，同比下降15.1%；出口手机8.02亿台，同比下降2%；出口集成电路2678亿个，同比下降1.8%。三、效益逐步恢复2023年，规模以上电子信息制造业实现营业收入15.1万亿元，同比下降1.5%；营业成本13.1万亿元，同比下降1.4%；实现利润总额6411亿元，同比下降8.6%；营业收入利润率为4.2%。图3 电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速四、投资平稳增长2023年，电子信息制造业固定资产投资同比增长9.3%，比同期工业投资增速高0.3个百分点，但比高技术制造业投资增速低0.6个百分点。图4 电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速五、多区域营收降幅收窄2023年，规模以上电子信息制造业东部地区实现营业收入102827亿元，同比下降1.2%；中部地区实现营业收入25331亿元，同比下降1.5%；西部地区实现营业收入21903亿元，同比下降3.3%；东北地区实现营...
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2023年，我国软件和信息技术服务业（下称“软件业”）运行稳步向好，软件业务收入高速增长，盈利能力保持稳定，软件业务出口小幅回落。一、总体运行情况软件业务收入高速增长。2023年，全国软件和信息技术服务业规模以上企业超3.8万家，累计完成软件业务收入123258亿元，同比增长13.4%。图1 2014年－2023年软件业务收入增长情况盈利能力保持稳定。2023年，软件业利润总额14591亿元，同比增长13.6%，增速较上年同期提高7.9个百分点，主营业务利润率提高0.1个百分点至9.2%。图2 利润总额增长情况软件业务出口小幅下滑。2023年，软件业务出口514.2亿美元，同比下降3.6%。其中，软件外包服务出口同比增长5.4%。图3 2014年－2023年软件业务出口增长情况二、分领域情况软件产品收入平稳增长。2023年，软件产品收入29030亿元，同比增长11.1%，增速较上年同期提高1.2个百分点，占全行业收入比重为23.6%。其中，工业软件产品实现收入2824亿元，同比增长12.3%。信息技术服务收入较快增长。2023年，信息技术服务收入81226亿元，同比增长14.7%，高出全行业整体水平1.3个百分点，占全行业收入比重为65.9%。其中，云服务、大数据服务共实现收入12470亿元，同比增长15.4%，占信息技术服务收入的15.4%，占比较上年同期提高0.5个百分点；集成电路设计收入3069亿元，同比增长6.4%；电子商务平台技术服务收入11789亿元，同比增长9.6%。信息安全产品和服务收入稳步增长。2023年，信息安全产品和服务收入2232亿元，同比增长12.4%，增速较上年同期提高2.0个百分点。嵌入式系统软件收入两位数增长。2023年，嵌入式系统软件收入10770亿元，同比增长10.6%，增速较上年同期回落0.7个百分点...
热烈欢迎重庆惠科金渝光电科技有限公司加入联盟

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近日，重庆惠科金渝光电科技有限公司正式加入集成电路知识产权联盟·西部分联盟，将和联盟共同推动重庆集成电路产业高质量发展。重庆惠科金渝光电科技有限公司成立于2015年4月，是集研发、生产、销售于一体的大型液晶面板制造企业，注册资本为60亿元，为惠科股份公司全资子公司。公司主要研发、生产、销售半导体显示器件、整机及相关产品。先后获评国家企业技术中心、国家绿色工厂等荣誉资质。集成电路知识产权联盟·西部分联盟落户重庆以来，在推动重庆集成电路产业发展、加强行业交流合作、宣传推广优秀实践等方面积极开展工作，取得了阶段性成效，得到了业界的广泛关注和好评，联盟队伍迅速发展壮大。未来，西部分联盟将在工信部电子信息司、重庆市经信委等相关部门的指导支持下，以西部分联盟为平台载体，逐步导入资源，支撑重庆集聚集成电路产业人才、汇聚高端技术、建立产业生态，为重庆集成电路产业集聚与生态发展贡献力量。欢迎集成电路领域的企业、投融资机构、高校及科研院所等相关单位踊跃申请，共同为集成电路产业发展贡献力量。集成电路知识产权联盟简介集成电路知识产权联盟（ICIP Alliance）是在工业和信息化部科技司、工业和信息化部电子信息司及国家和地方相关主管部门指导下，由国家工业信息安全发展研究中心（工业和信息化部电子第一研究所，简称“国家工信安全中心”）牵头发起、于2016年1月20日正式成立的行业性、非营利性社会组织。国家集成电路产业投资基金股份有限公司为联盟名誉理事长单位，国家工信安全中心为联盟理事长单位，联盟秘书处设在国家工信安全中心-CIC赛昇。联盟成员覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、相关装备和材料等产业链上下游企业及标准化、科研院所、相关软件开发、系统集成、互联网、内容与服务等企事业单位及社会团体组织，旨在整合全产业链资源，积极营造全产业链融入和适应国际竞争规则、尊重和加强知识产权保护...
1-2月软件业务收入11792亿元同比增长11.6%

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2022年1-2月份软件业经济运行情况　　1-2月份，我国软件和信息技术服务业（下称“软件业”）运行态势平稳，软件业务收入保持两位数增长，利润增速明显回落，软件业务出口稳步增长。一总体运行情况　　软件业务收入保持两位数增长。1-2月份，我国软件业务收入11792亿元，同比增长11.6%[1]，增速较2021年全年回落6.1个点，较2020和2021年同期的两年平均增速提高8个百分点。图1 2021年1-2月份以来软件业务收入增长情况　　利润增速明显回落。1-2月份，软件业利润总额1332亿元，同比下降7.6%，增速较2021年全年回落15.2个点，较2020和2021年同期的两年平均增速回落11.8个百分点。图2 2021年1-2月份以来利润总额增长情况　　软件业务出口稳步增长。1-2月份，软件业务出口77.5亿美元，同比增长7.1%，增速较2021年全年回落1.7个点，较2020年和2021年同期的两年平均增速高11.3个百分点。其中，外包服务出口实现快速增长，同比增长达25.7%。图3 2021年1-2月份以来软件业务出口增长情况二分领域运行情况　　软件产品收入增长放缓。1-2月份，软件产品收入2714亿元，同比增长9.0%，增速较2021年全年回落3.3个百分点，占全行业收入的比重为23.0%。其中，工业软件产品收入316亿元，同比增长10.7%；基础软件收入同比增长10.6%。　　信息技术服务收入占比稳步提升。1-2月份，信息技术服务收入7703亿元，同比增长13.1%，在全行业收入中占比为65.3%，较去年同期提高0.9个百分点。其中，云计算、大数据服务共实现收入1325亿元，同比增长11.3%，占信息技术服务收入的17.2%；集成电路设计收入325亿元，同比增长12.5%；电子商务平台技术服务收入1261亿元，同比增长24.8...
关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知

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发改高技〔2022〕390号各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委、工业和信息化主管部门、财政厅（局），海关总署广东分署、各直属海关，国家税务总局各省、自治区、直辖市、计划单列市税务局：根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号，以下简称《若干政策》）及其配套政策有关规定，为做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单（以下简称“清单”）制定工作，现将有关程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准通知如下：一、本通知所称清单是指《若干政策》第（一）条提及的国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含）、线宽小于65纳米（含）、线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业或项目的清单；《若干政策》第（三）、（六）、（七）、（八）条和《财政部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》（财关税〔2021〕4号）、《财政部、国家发展改革委、工业和信息化部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知》（财关税〔2021〕5号）提及的国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业，集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，集成电路重大项目和承建企业的清单。二、2021年已列入清单的企业如需享受新一年度税收优惠政策（进口环节增值税分期纳税政策除外），2022年需重新申报。申请列入清单的企业应于2022年3月25日至4月16日在信息填报系统（https://yyglx...