近期，因为美国利用长臂管理原则，对华为及海思的进一步制裁，引发了国内对芯片产业广泛关注。不少媒体对此进行广泛报道，行业人士也进行多方面解读，提出我国半导体要注重发展的几个方向：高端设计、EDA工具、先进制造工艺、核心光刻设备、半导体材料等，从上述几个方面对国内半导体行业发展出谋划策，热闹非凡。笔者在半导体行业从业多年，认为上述措施仅能解决国内芯片产业发展的短期硬环境，其实国内真正要高度重视的是长期软环境：人才环境、知识产权保护及长期的专注精神。
人才环境
半导体行业是技术高度密集行业，需要大量的高端人才支撑。人才一方面是靠国外引进，一方面靠国内培养。与其他行业不同的是，半导体行业需要大量具有行业经验的资深技术、市场及运营人才，由于国内半导体行业真正市场化运作的时间并不长（第一家真正市场化运作的集成电路公司应该是1996年在上海设立的泰鼎微电子），大量人才还必须依靠从海外回来的资深专家，从近期上市或有影响力的集成电路相关企业领导人来看，如：武平（武岳峰）、陈大同（元禾璞华）、张鹏飞（上海博通）、张瑞安（乐鑫）、杨崇和（澜起）、尹志尧（中微）、戴伟民（芯原）、许志翰（卓胜）、陈南翔（华润）、赵立新（格科）、盛文军（泰凌）、李宝骐（磐启）等均是杰出的海外回国人才，他们对推动国内集成电路发展起到至关重要的作用，是国内半导体行业发展真正的推动者。
国内半导体产业的发展任重道远，一旦中美完全脱钩，人才断流，对国内芯片产业向更高、更强的产业链顶端发展所起的负面影响是非常深远的，需要引起有关部门高度重视。
知识产权保护
集成电路在半导体硅片上生产过程本质上属于一种图形刻蚀过程，通过一些特殊工具可以将硅片上所刻蚀的图片反向提取出来，如果已知原有工艺生产信息，则可以在相同的工艺上，将反向提取的图形重新进行刻蚀，从而制造出与原来芯片几乎相同的产品，这就是所谓的“抄片”，如果将上述产品公开销售，这便是一种严重侵犯知识产权行为，对原产品的开发者构成巨大的商业侵害，严重影响半导体行业的健康发展。
目前，类似“抄片”已经形成完整的产业链：有专门公司进行芯片腐蚀拍照、图片整理、电路提取，电路分析及后端版图制作，甚至有相关的公司即将在科创板挂牌上市，即使再复杂的DSP芯片，都可以在某些所谓的高科技公司翻拍及抄片出来，再形成产品在某些特殊行业应用。
芯片产品本身是一种高强度智力投资，需要大量的资金及人才投入，如果辛苦高投入的产品很快被其他不法厂商抄袭，那必将扼杀整个社会创业创新的意愿，必将损害国家的竞争力，因此加大对芯片行业知识产权的保护势在必行！
长期主义
国外芯片巨头例如Intel、三星、TI、ADI、NXP、Qualcomm等公司在半导体行业的优势并非一两天形成，也是长时间大规模投入的结果。2019年全球研发支出前十大半导体公司中，英特尔居榜首，其研发支出远远超过其他所有半导体公司，达到134亿美元;华为海思半导体作为我国半导体龙头企业，据公开资料推算，平均研发开支每年约180亿人民币（约25.3亿美元左右）；国内几家上市公司（汇顶、兆易、全志、紫光国微、圣邦微）2019年研发投入总和为24.5亿元（约3.44亿美元左右），仅为Intel一家研发投入的零头还不到，可见国内半导体的追赶之路任重道远。
芯片产业不同于其他行业，它涉及到半导体物理、几何光学、无机化学、电路理论、计算机软件及机械自动化等多学科，需要多钟技术协同发展，在短时间内跨越国际巨头是不切实际的，只有奉行长期主义，扎扎实实发展才是正道。
近期来，随着科创板的推出，不少半导体企业纷纷上市，借助国家政策红利，造就不少市值百亿甚至千亿企业！但是高市值并不能代表高技术，随着股东回报及解禁的压力，上市公司在投入方面会有所顾虑，这些都会成为公司发展不利因素，只有着眼于未来，长期深耕基础，才能形成完整的技术壁垒，构建差异化优势，缩短与国际巨头的差距。
总结
回顾集成电路行业，在芯片产品、EDA工具、制造工艺、化学材料等硬环境方面我们与国外厂商的确存在差距，但在人才环境、知识产权保护、长期艰苦奋斗等软环境方面差距更大，仍然需要几十年的努力去实现追赶。
文章来源：半导体行业观察
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